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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性 |
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Toshiba電子保險絲eFuse IC新系列可重複使用 (2024.07.19)
Toshiba推出由八款小型高壓電子保險絲（eFuse IC）組成的TCKE9系列，支援多重電源線保護功能。前兩款產品「TCKE903NL」和「TCKE905ANA」即日起開始出貨，其他產品陸續跟進。
TCKE9系列產品具有電流限制和電壓箝位功能，可保護電源電路中的線路免受過電流和過電壓情況的影響，這是標準實體保險絲無法做到的 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來，汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例 |
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ICAA：以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會 |
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Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲（eFuse）保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。
最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計，是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇，具有高度整合的保護功能 |
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TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
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eFuse內建保護IC應用在可攜式裝置的優勢 (2022.11.03)
在低壓、小電流的可攜式終端產品市場，電子保險絲晶片應用保護裝置免受損壞，使系統安全、可靠的工作，提高系統魯棒性等方面，Littelfuse持續進行著產品創新。 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。
‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰 |
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英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (2022.01.05)
英飛凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (SoC)。該解決方案支援最新的藍牙 5.3 核心規格，適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能夠支援整體低功耗藍牙(LE) 應用場景，包括智慧家庭、感測器、照明、藍牙 Mesh、遙控器及任何其他與低功耗藍牙連接的物聯網應用 |
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TI多功能系統電源保護滿足工廠自動化應用 (2021.08.19)
「多功能」聽起來很棒。綜觀歷史，真正將「多功能」發揮得淋漓盡致的產品，莫過於瑞士刀。1891年問世的瑞士刀用途廣泛、體積輕巧、價格低廉，儼然成為一種經典。這項工具能滿足日常生活的多種需求，又方便隨身攜帶，實在無可挑剔 |
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Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。
三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-DSK）應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率 |
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東芝推出首款可重複使用電子熔斷器eFuse IC (2019.11.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出首款電子熔斷器eFuse IC。TCKE8系列包括六款產品，支援電源線路中電路保護所需的各類功能。其中兩款產品TCKE805NA及TCKE805NL已開始出貨 |
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智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
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安森美半導體: IoT、ADAS將是功率半導體的主要動能 (2019.01.14)
安森美半導體今日公布其2018年營運成果，並發表對2019年的經營展望。安森美指出，2019年，安森美半導體將鞏固和提升其作為全球前20大半導體供應商，以及其為前兩大功率半導體、分離式元件和模組供應商的排名 |
