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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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预告即将出刊2026.工具机展特刊 (2026.03.05)
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础 |
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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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预告即将出刊2026.3月:智能工具机 (2026.03.02)
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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MWC 2026倒数开幕 聚焦AI与网路融合生态发展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（MWC），是全球通讯产业最重要的年度盛事，汇聚手机制造商、晶片厂商、电信营运商、网通设备与创新技术供应商，共同展示最新科技与未来方向 |
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从设备层到重载AI推论 Cincoze建构边缘智慧运算全场景版图 (2026.02.24)
强固型边缘运算电脑品牌 Cincoze 德承将於3月10~12日叁与德国纽伦堡年度嵌入式技术盛会 Embedded World 2026，以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，全面展示嵌入式运算与Edge AI解决方案 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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2026 年关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.23)
展?? 2026 年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（简称：ST）所观察到的多项趋势，延续了 2025 年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
展??2026年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（ST）所观察到的多项趋势，延续了2025年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准，每年的产品出货量超过50亿件。 |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
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边缘运算促克服酪农人力荒 研华携手台大建智慧牛舍 (2026.01.23)
每逢冬季台湾酪农业除了面临「冬季剩馀乳」去化困难的危机之外，2025年起更加入台纽经贸协定进囗乳冲击，势必要加强产业适应气候的能力。研华公司近日也宣布携手台湾大学生物资源暨农学院，共同建置智慧乳牛畜舍解决方案，以因应不同饲养型态与环境条件进行部署与调整 |
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经济部「2026智慧创新大赏」开跑 加速代理式AI落地百工百业 (2026.01.21)
经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏（Best AI Awards）」，便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用，提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队 |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
