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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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Convergent Photonics採用艾邁斯歐司朗CoS封裝藍光雷射二極體 (2022.12.01)
艾邁斯歐司朗宣佈， Convergent Photonics正在開發新型雷射器模組，將採用艾邁斯歐司朗CoS（Chip-on-submount）封裝形式的新型445奈米藍光雷射二極體，，非常適合高功率工業應用和中等功率醫療應用 |
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Imec擴大矽光子學產品組合 推動下一代資料中心互連 (2019.09.25)
在第45屆歐洲光通信會議（ECOC）上， imec將攜手兩間設立于根特大學的imec實驗室IDLab和Photonics Research Group，展示矽光子學（SiPho）技術發展的里程碑式重要成果。
三方所展示的構建模組有助於為400Gb/s及以上的光纖鏈路和下一代資料中心交換機中的共同封裝光學器件鋪平道路——這是未來資料中心資料傳輸的關鍵推動因素 |
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東芝推出適用短距資料傳輸的單向光學模組連結器 (2018.08.07)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出單向光學模組連接器 -TOCA1300，可應用於工業設備，如儲能系統、高壓逆變器等。
此產品為單向光學模組連接器，用於連接光纖傳送模組及光纖接收模組做短距離資料傳輸 |
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3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期，究竟會達到什麼樣的規模，其實還很難估計。 |
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車燈光學設計及法規現況 (2013.05.02)
●修課條件
1.對車燈光學設計有相關經驗者 2.大專以上理工相關背景及有興趣者
●課程大網
1.車燈光學原理
2.車燈光學設計流程與實務
3.車燈法規現況介紹
4.車燈光學設計未來發展
●講師簡介
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歐司朗：為工業用雷射提供最高功率 (2012.05.29)
歐司朗光電半導體的雷射棒，是 Laserline 最新、功率最強的光纖耦合二極體雷射中的核心。這整套系統為水冷式，透過核心直徑 1 到 2 mm 的光纖提供 2 到 15 千瓦的功率。因為使用的雷射棒效率高，系統的整體效率最高可以達到超過 40% |
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自由空間光通訊自適應光學系統的光纖耦合-自由空間光通訊自適應光學系統的光纖耦合 (2012.04.26)
自由空間光通訊自適應光學系統的光纖耦合 |
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歐司朗光電最新研發專案，創造新一代雷射棒 (2008.03.27)
歐司朗光電半導體宣佈在其BRILASI研發專案中，提升了雷射棒（雷射晶片）的性能，包括效率、輸出功率、使用壽命及光束品質，更將這些性能完美結合，創造出波長為910–980 nm的雷射晶片，在實際工業環境下，能夠達到120瓦的光纖輸出以及70％的典型轉換效率 |
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光通訊被動元件發展動向 (2007.04.03)
產業中技術不是一蹴可及，需要有相當時間的投入；相對的，光通訊產業市場變化相當快速，大小廠商地位互換不無耳聞。因此，投入光通訊的廠商除了資金和技術以外，特別需要有市場的敏感度，知道光通訊產品整個上下游投入的關係、光通訊製造商、供應商和全球各地市場狀況 |
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光纖透鏡製程技術探微 (2005.06.01)
錐式楔形光纖透鏡結構的特色是研磨程序簡單、低偏軸。錐式楔形光纖透鏡對980nm高功率雷射的最大耦光效率可達84％，平均耦光效率可達70.7％，製作良率在符合商業要求下可達六成 |
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光纖通信硬體概論（上） (2004.10.05)
由於網際網路的普及，加上ADSL、行動電話等高速無線存取，及光纖到府（FTTH）的增加，存取系統（access system）的資料通信速度也隨著大幅提升。在光纖通信與半導體雷射開始商業化應用之後，就迅速發展成為生活中的一部份，因此本文將就硬體結構應用部份深入剖析光纖通信技術 |
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全球光傳輸模組技術與產業發展現況 (2002.10.05)
雖然全球光通訊產業陰霾，從2001持續到2002年，預計2003年年底才會有明顯復甦。但是光傳輸模組，因屬關鍵性元件，仍被視為深具潛力之產品。本文就光傳輸模組之產業、技術與產品位讀者作一個完整的介紹與剖析 |
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NI期許成為量測與自動化領域巨人 (2002.07.04)
成立於1976年的NATIONAL INSTRUMENTS (NI)，草創初期乃是由三位博士所共同創辦，他們跟高科技界許多傳奇人物一樣，也是從小小的車庫裡打拼出來的。發展至今，全球目前超過35個國家設有分公司，亦有超過2800名員工，更連續三年被富比士雜誌評為「最適合工作」的前100大企業 |
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NI期許成為量測與自動化領域巨人 (2002.06.05)
(圖一) 美商慧碁(NI)總經理季松平
草創初期由三位博士所共同創辦，成立於1976年的NATIONAL INSTRUMENTS (NI)，他們跟高科技界許多傳奇人物一樣，也是從小小的車庫裡打拼出來的 |
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CWDM製程及管理成本已低於DWDM (2001.08.24)
光電展中光通訊元件—DWDM(高密度波長多工器)模組備受矚目，但因今年受到市區(Metro)網路與接取端(Access)市場前景可期，符合最終消費者成本負擔需求的CWDM(波長多工器)模組反而成為最受關切的議題 |
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超越光單模光纖耦合器獲第四屆傑出光電獎 (2001.08.16)
超越光研發的高平坦度的波長相依損耗單模光纖耦合器(Single Mode Ultra-Low WDL (Flatness) Fused Coupler)，日前榮獲第四屆傑出光電產品獎。該公司在Low Insertion Loss 及 Low PDL、TDL的生產技術上早已符合一般國際大廠的水準 |
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錸德獲Simax技轉AWG晶片後段封裝製程 (2001.08.08)
為兌現年初所開出今年內將量產陣列波導(AWG)晶片模組的支票，錸德科技於美國時間六日與美國光通訊元件廠Simax簽定AWG晶片後段封裝製程技轉合約，先期錸德將針對光纖耦合至V-Grooved晶片的封裝(封裝後產品稱為Fiber Array)進行技轉 |
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光通訊被動元件發展動向 (2001.07.01)
當光通訊網路的傳輸速度越快(由2.5GHz至10GHz，甚至40GHz)、網路架構越複雜(由點對點發展至網狀網路)，就越仰賴更有效能的網路節點處理能力，其中頗具關鍵性地位的光交換連結(OXC)，未來的前景可期 |
