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EV Group步進重複奈米壓印微影系統突破生產微縮化 (2021.06.10)
相較於昔日步進重複奈米壓印微影(NIL)的進一步開發與生產微縮化的需求,常被受限於較大面積上精準母模的可用性。晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)推出次世代步進重複NIL系統EVG770 NT
鐵道數位化轉型之旅全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術,將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
2021.6月(第355期)5G CPE 一網打盡 (2021.06.04)
5G時代,行動網路正鏈結連網裝置的創新能量, 除了智慧型手機,還有更多新興的科技產品, 全都亟欲探索寬頻網路服務的既有疆界, 而強勢領軍的殺手應用已經登場&
IEKCQM:三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變,工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析,提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。 一,國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲,衝擊台廠生產製造
恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,提升三星SmartThings Find服務使用體驗
歐司朗攜手英飛凌強化NFC編程 賦予LED燈具組態更多彈性 (2021.05.31)
對照明製造商來說,開發的首要任務就是降低複雜性,還有加強產品的功能和效率。歐司朗與英飛凌科技宣布攜手合作實現近場通訊 (NFC) 的編程。歐司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 產品系列採用英飛凌具備脈寬調變 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 雙模 NFC 無線組態積體電路 (IC)
5G開台一年在即 提升室內連網體驗成為用戶期盼 (2021.05.28)
台灣5G開台即將在六月滿一年,網通設備大廠愛立信發布目前全球最大規模的5G消費者研究《成就更好5G的5大關鍵》(Five Ways to a Better 5G)報告,調查範圍囊括台灣、美國、中國、韓國等26個市場,大規模呈現13億智慧型手機用戶和2.2億5G用戶的意見
NEC為沖繩那霸機場提供臉部辨識通關系統 (2021.05.27)
NEC集團為日本沖繩最繁忙的那霸機場提供支援臉部辨識的電子通關系統。目前,日本新千歲機場、成田國際機場、最繁忙的羽田機場、中部國際機場、關西國際機場與福岡機場等六大機場皆已部署此套系統(依日本財務省東京關稅局列的順序)
TrendForce:第二季伺服器訂單出現遞延狀況 (2021.05.27)
根據TrendForce表示,2021年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動,包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速,以及自駕車的路側伺服器、工業4.0等技術發展
導入 USB Type-C 連接埠的挑戰及設計解決之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未見的強大支援功能,但也比前幾代複雜許多,需要以系統級格局支援導入,才能獲得理想的成本效益。
筆電與手機火熱 2021年第一季NAND Flash總營收季增5.1% (2021.05.26)
根據TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash產業總營收達148.2億美元,季增5.1%,其中位元出貨量成長11%,大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。 在議價時,需求端雖受惠於筆電、智慧型手機需求強勁,但資料中心市場需求仍屬疲弱,市場尚未脫離供過於求的狀態,各類產品合約價仍呈現明顯下跌
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體(ST)宣布,電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎,表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果
高通推出5G M.2參考設計 加速萬兆位元CPE、PC擴展 (2021.05.20)
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計,加速5G在各產業領域的採用,包括PC、常時連網PC(ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
印度疫情惡化導致智慧型手機產量下滑 全球年成長將收斂至8.5% (2021.05.10)
TrendForce指出,印度自2019年躋身為全球第二大智慧型手機市場,近期因新冠肺炎疫情日趨嚴重,民生經濟再受重創,進而影響各大手機品牌的生產與銷售力道,因此預估,2021年全球智慧型手機市場的年增幅度將自原先的9.4%,收斂至8.5%;生產總數約13.6億支,且未來不排除有持續下修的可能
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.10)
高通技術公司日前宣佈,根據在商用裝置上的5G連網速率實測結果,5G毫米波與僅於6GHz以下頻段運行相比,快了16倍。該實測結果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動


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