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萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署,此次推出強化功能,可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。 新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發,並支援TensorFlow Lite深度學習架構,實現裝置上的推論
TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現
ADI推出長距離工業乙太網路產品 實現自動化應用最後一哩連接 (2021.06.21)
Analog Devices, Inc.今日推出長距離工業乙太網路解決方案,擴展其ADI Chronous工業乙太網路產品系列。該解決方案提供自邊緣至雲端的長距離乙太網路連接,支援即時可配置,並能夠降低能耗及提高資產利用率
Google推出首款Tau虛擬機器實例 採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D,為全新Tau虛擬機器(VM)系列的首款實例,搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出,T2D實例為擴充式(scale-out)工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升
AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體,與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議,收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。 此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係,將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合,作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分
運用單對乙太網路於影片監視設施應用 (2021.06.11)
人們對於高解析度影像與影片的持續要求,讓影片處理器執行影片壓縮演算能力相對的重要,藉以將透過乙太網路纜線傳輸的資料最小化。預計未來IP攝影機產品將可支援SPE轉換器,網路錄影機也將可提供電源設備埠
TI推出全新SAR ADC系列 含業界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州儀器(TI) 推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗,共包含八種SAR ADC,解析度分為14、16與18位元,取樣率自10到125 MSPS不等,有助提升訊號解析度、延長電池壽命,強化系統防護
TI推出全新SAR ADC系列 業界最快18位元類比數位轉換器 (2021.06.10)
德州儀器(TI)推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
康佳特推i.MX 8M Plus入門套件 以NPU加速智慧視覺應用 (2021.06.10)
德國康佳特(congatec)推出搭載i.MX 8處理器的入門套件,為AI加速智慧嵌入式視覺應用。該套件搭配搭載i.MX 8M Plus處理器的SMARC電腦模組,其優勢在於利用內建恩智浦(NXP)神經處理單元(NPU)的新處理器,可以運行推理引擎和庫(如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite),為基於深度學習的人工智慧提供多達2.3個TOPS性能
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
IAR Systems支援Raspberry Pi Pico設計創新 (2021.06.09)
為了提供市場上多元的微控制器支援,以及因應不同組織之需求來調適授權選項。嵌入式研發前瞻軟體工具與服務供應商IAR Systems旗下專業開發工具IAR Embedded Workbench for Arm現已支援Raspberry Pi設計的RP2040微控制器開發板
高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09)
[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案,協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發,讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可,協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求
艾訊全新伺服器等級ATX主機板加速AI與HPC應用 (2021.06.08)
艾訊公司 (Axiomtek)發表全新伺服器等級ATX主機板IMB700,搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平台),內建Intel C621A高速晶片組。擁有AI、加密加速以及先進安全功能,主要針對高精密機器視覺與深度學習等加速效能、高安全以及高運算效能有需求的應用市場
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案 (2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求


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