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Google推出首款Tau虛擬機器實例 採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D,為全新Tau虛擬機器(VM)系列的首款實例,搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出,T2D實例為擴充式(scale-out)工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升
AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
COMPUTEX 2021 Virtual:必看虛擬攤位 (2021.06.06)
因為疫情改採線上舉辦的COMPUTEX 2021 Virtual,其虛擬攤位和專館仍將持續開放至6月30日。除展覽外,COMPUTEX執行長主題演講、COMPUTEX主題演講、COMPUTEX & InnoVEX論壇和d&i創新設計獎,還有許多的虛擬攤位和專館,另還提供線上採購洽談會
TrendForce:企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季
[Computex] 新型態資料空前成長 Supermicro擴大全球產能 (2021.06.03)
隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的空前成長,Super Micro Computer也加倍擴大其產能,來滿足全球對伺服器和儲存的需求。公司在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成,預計於 2021 年夏季全面投產
[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期間,舉行線上媒體說明會,分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展實境)的產品與應用進行說明。高通指出,即便當前COVID-19疫情嚴峻,但仍然沒有減緩5G的發展,並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術,高通也將持續發展5G相關的技術與產品,來滿足後疫情時代的遠端工作需求
[COMPUTEX] NVIDIA AI軟體推動全球新一波製造商認證系統 (2021.06.01)
NVIDIA (輝達)宣布數十款全新伺服器取得執行 NVIDIA AI Enterprise 軟體的認證,這代表著 NVIDIA認證系統計畫迅速擴大,而這項計畫已包含來自全球頂尖製造商的五十餘款系統。
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%
COMPUTEX線上展 宇瞻聚焦DDR5、PCIe散熱技術方案 (2021.05.27)
全球工控儲存與記憶體品牌宇瞻科技(Apacer) COMPUTEX線上展將於5月31日至6月30日隆重登場。除了發表創新的5G、雲端物聯、電競娛樂等儲存和記憶體產品及解決方案,更策劃三場分別與奧暢雲、醫陽合作案例分享及宇瞻高階電競品牌ZADAK水冷主機新品開箱網路研討會
TrendForce:第二季伺服器訂單出現遞延狀況 (2021.05.27)
根據TrendForce表示,2021年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動,包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速,以及自駕車的路側伺服器、工業4.0等技術發展
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路,不僅帶動邊緣運算節點增加,對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用,嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展
AMD續挺COMPUTEX 執行長蘇姿丰將於線上談HPC發展 (2021.05.06)
外貿協會今日宣布,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)將於6月1日上午10點以「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,於#COMPUTEXVirtual線上展發表主題演講。 2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)將以「#COMPUTEXVirtual線上展」與「實體活動」結合的創新模式呈現
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
COMPUTEX 2021 Hybrid首波參展廠商名單出爐 (2021.04.13)
外貿協會今日宣布2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)虛實整合平臺「COMPUTEX 2021 Hybrid」的參展廠商名單,包括宏碁、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球資通訊產業的指標大廠,都將與COMPUTEX一同擘劃前瞻科技藍圖
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
伺服器競爭加劇 Intel推Ice Lake應戰AMD (2021.03.18)
根據TrendForce調查顯示,截至2020年底,主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主,其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位,以市占92%居冠;而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢,去年第四季市占上升至近8%,相較2019年同期上升約3%;其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微


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