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台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內 |
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力旺推出高電壓製程OTP提昇晶片良率與性能 (2006.07.18)
力旺電子完成0.15微米高電壓製程之Neobit矽智財的技術開發；在達成此項里程碑後，力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體Neobit矽智財已廣泛地建置於元件製造整合廠(IDM)與晶圓代工廠高壓製程平台之上，其涵蓋了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米與0.15微米的製程技術 |
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智原與擎泰合作高速MMC 4.0控制晶片成功量產 (2004.08.24)
智原科技設計服務客戶─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技術，成功量產高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快閃記憶卡控制晶片－SK6802。
智原科技表示，擎泰科技SK6802具備每秒20MB的讀取速度及17MB的寫入速度，支援不同資料寬度功能(x1、x4與x8位元)資料快閃記憶體 (Data Flash) 介面，可分別在1 |
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綜觀2004年PC產業發展趨勢 (2004.01.05)
PC產業經歷幾年的低迷，終於在2003年邁向復甦，展望2004年PC在許多方面的發展依然讓市場關心與期待，本文將從CPU、晶片組與系統的觀點切入，由內而外，探討PC產業未來的發展與產品的樣貌 |
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大陸IC市場規模將以每年20.3％速度成長 (2003.07.23)
據大陸搜狐IT網報導引述大陸市調機構環球資源日前於香港公佈的「大陸電子產業展望」預測報告，2003年大陸電子產品市場對IC的需求量約為411億顆，IC市場規模將達人民幣2500億元，並且在2005年前保持每年20.3％的速度增長 |
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宏力12吋生產線四月投產 搶大陸第一 (2003.03.28)
Reuters報導，大陸宏力半導體已決定在其第一座晶圓廠同步安裝8吋與12吋晶圓生產線，並預計在4月投產，藉此成為大陸第一家12吋晶圓廠業者。宏力另正在興建第二座12吋廠，預計兩座晶圓廠合計月產能可達1萬片 |
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晶圓雙雄分與外商合作 開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導，半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈，雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議，聯電並將於第二季與美商智霖（Xilinx）等客戶，共同開發試產90奈米製程技術 |
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中芯投入DRAM量產 恐成市場價格殺手 (2002.12.10)
據Chinatimes報導，德國DRAM大廠英飛凌（Infineon）為擴大市場佔有率，與上海中芯國際簽訂技轉與代工協議，中芯將於2003年中開始以0.14微米製程量產DRAM；業界認為中芯的投入DRAM市場，將為原本預期2003年下半年景氣回升的預測帶來變數 |
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威盛今年75％產能交由台積電 (2002.11.14)
根據媒體報導，威盛製造暨產品工程處副總經理呂學忠表示，目前威盛的代工廠包括台積電、聯電、韓國現代（Hynix）等，其中威盛五成的處理器都交由台積電，並採用其0.13微米製程 |
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聯電及其子公司UMCJ與沖電氣 達成晶圓專工合作協議 (2002.09.05)
聯電及其日本子公司UMCJ，日前與日本沖電氣公司（Oki）共同宣佈擴大合作，達成0.15微米和0.13微米晶圓專工長期合作協議，其中包括研發共有矽智慧財產權的設計結盟。
據了解，三家公司計劃共同推出0.15微米與0.13微米製程系統的大型積體電路，並研發共有矽智慧財產權的設計結盟，UMCJ已替沖電氣製造0.35及0.22微米製程的產品 |
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中芯來台挖角 (2002.07.30)
據上海半導體業界的消息指出，由於大陸現階段仍沒有足夠的訂單得以補足中芯現有八吋廠產能，因此為了提高產能利用率以降低虧損額度，加上現在大陸市場對DRAM需求強勁，中芯擬將現有閒置產能轉向投產DRAM，為此中芯近來積極與台灣DRAM廠中、高階主管接觸，尋求挖角的可行性 |
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DRAM市場回春 (2002.07.12)
DRAM市場經過了長期的需求不振後，11日終於出現OEM電腦大廠透過通路商採購動作，而通路業者也出現了近四個月來最積極的報價，加上包括Hynix 、三星、美光等國際DRAM大廠已開始停機轉換產能，據集邦科技報價，11日128Mb DRAM顆粒現貨價上漲6%幅度，站上3.5美元價位，256Mb DRAM現貨價則小漲2%來到6.3美元 |
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威盛電子宣佈推出VT6202 USB 2.0控制晶片 (2001.09.27)
邏輯晶片廠商威盛電子，27日宣佈推出新一代的四埠USB 2.0伺服端(Host)整合控制晶片VT 6202，支援PCI匯流排介面、進階的電源管理能力以及更豐富的技術規格，可為日益先進的電腦週邊產品，如高階析度視訊、影像攝影機，以及下一世代的掃描器、印表機等等提供較傳統USB介面高出40倍的資料傳輸頻寬 |
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Hynix宣佈將關閉晶圓廠六個月 (2001.07.19)
韓國Hynix半導體公司(前身為現代電子)宣佈，其位於奧勒岡州Eugene的晶圓廠將關廠，關廠期間為六個月，並將裁撤大約600名員工，據了解此次關廠主要是因為目前DRAM價格的無量下跌 |
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威盛發表最新智慧型8 + 2G交換器晶片 (2001.07.19)
威盛電子19日宣佈推出智慧型8 + 2G交換器控制晶片，正式跨入乙太網路的Gigabit新世代，繼開發16埠交換器晶片之後，再度展現了公司在網路通訊領域的技術研發實力。根據Dataquest的統計 |
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志同積極進行增資 (2000.05.21)
大同進軍半導體的代表作志同積體電路最近正緊鑼密鼓進行增資活動，預計在近期將資本額由8,009萬元增資至50億元，且已於今年第一季簽約取得日本沖電氣(OKI)移轉0.22微米邏輯及記憶體製程技術，預計在七、八月間即可在竹南廣源科技園區動土興建8吋晶圓廠 |
