帳號:
密碼:
相關物件共 113
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來,工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出,這些挑戰大致可以分成六項
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
Xilinx車規晶片助百度Apollo自駕運算平台進入量產 (2020.08.05)
自行調適與智慧運算大廠賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈,搭載其車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產,這款硬體平台將應用於Apollo Valet Parking(AVP)自動代客泊車產品
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
Xilinx Alveo加速器卡助南韓SK電訊提供AI即時竊盜偵測服務 (2019.11.05)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)與南韓電信公司SK電訊(SK Telecom)今日宣布SK電訊採用賽靈思Alveo資料中心加速器卡實現運用人工智慧(AI)的實體入侵與竊盜即時偵測服務
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7%
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
聯發科通過7奈米FinFET矽認證 強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布,推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC 產品陣線。 聯發科表示,56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號 PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.19)
美商賽靈思為全球All Programmable產品領導廠商,今日宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中,展示其光纖網路的技術領先優勢,透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出,以及58G PAM4收發器加入16奈米VirtexR UltraScale+?產品系列的宣布,讓來賓們一賭網路的未來面貌
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.13)
美商賽靈思宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中,展示其光纖網路的技術領先優勢,透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出,以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布,讓來賓們一賭網路的未來面貌


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 是德法規測試新方案 加速免許可頻段的無線裝置認證
2 輕量化且免上油 iglidur自潤軸承助雙體船升空
3 ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
4 萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用
5 Microchip推出首款用於加強FPGA設計的防護工具
6 居家防疫清潔家電需求升溫 ECOVACS DEEBOT N9+掃拖機器人當助手
7 Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證
8 ADI擴展BMS產品系列實現連續電池監測
9 圓剛整合軟硬體周邊設備 加值網紅直播成效
10 Phillips-Medisize智慧自動注射器平台 推動數位藥物傳遞創新

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw