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研發效率千倍速 EDA領域正進入由AI主導的統治時代 (2026.04.14)
在半導體製程向 2 奈米、18A 甚至更先進節點邁進的當下，設計複雜度正呈幾何級數增長。然而，NVIDIA 首席研究員 Bill Dally 近期揭露的一項技術突破，可能徹底改寫晶片開發的遊戲規則 |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。
FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技術，在200mm矽晶圓上製造而成 |
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。
(圖一)
FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技術，在200mm矽晶圓上製造而成 |
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6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術，能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能，解決訊號干擾問題，更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力 |
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6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術，能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能，解決訊號干擾問題，更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力 |
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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
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半導體領袖齊聚WTO部長會議 呼籲永久取消電子傳輸關稅 (2026.03.29)
世界貿易組織（WTO）第14屆部長級會議（MC14）日前閉幕，半導體產業協會（SIA）代表全球領先晶片商發出強烈呼籲，要求各國永久續延「電子傳輸免徵關稅暫緩令（WTO Moratorium）」 |
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半導體領袖齊聚WTO部長會議 呼籲永久取消電子傳輸關稅 (2026.03.29)
世界貿易組織（WTO）第14屆部長級會議（MC14）日前閉幕，半導體產業協會（SIA）代表全球領先晶片商發出強烈呼籲，要求各國永久續延「電子傳輸免徵關稅暫緩令（WTO Moratorium）」 |
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液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地 |
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液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地 |
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SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率 |
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SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率 |
