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5G智慧工廠的AIoT系統建置研討會 (2021.11.02)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
台灣創新技術博覽會虛擬續展 資策會AIoT帶動產業轉型 (2021.10.17)
因疫情加速數位服務發展,由經濟部、科技部等10大部會共同主辦的「2021年台灣創新技術博覽會(TIE)」,除了開辦實體展覽外,也首度運用3D立體建模,打造360度全視角線上展覽!致力發展台灣資通訊的資策會
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度
是德科技:垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 (2021.10.14)
自新冠疫情橫掃全球至今的18個月中,每個人的生活和工作型態,都經歷了重大的改變,而其中最顯著的變革便是「數位轉型」,而這數位化的趨勢影響了全球經濟所有層面,也是實現「萬物相連 無遠弗屆」美好願景的關鍵要素
Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布,將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉
TrendForce:2021年台灣伺服器ODM廠生產比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根據TrendForce調查,受到2018年美中貿易摩擦逐步升溫,加上地緣政治問題漸趨明顯,為調節關稅與因應2020年Covid-19疫情爆發後的不確定性,伺服器ODM廠為更貼近客戶與降低風險
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
Digital Electricity加速現今智慧世界技術數位化轉型 (2021.10.13)
在快速成熟的人工智慧 5G 無線網路和物聯網 (IoT) 系統的推動下,全球數位化轉型進展順利,這些系統部署數十億款智慧邊緣感測器,將即時資料發送至雲端。但您是否曾停下來思考過我們要如何為所有這些裝置和技術提供動力? 位於羅德島東格林威治的配電產品製造商VoltServer
貿澤與Molex合作全新內容流探索天線多方應用 (2021.10.13)
在工程師致力於設計未來的物聯網裝置時,天線在提供必要連接功能方面至關重要。貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Molex合作推出全新的內容流網站,專門介紹新世代天線,以及這類天線適用的5G、物聯網 (IoT)、無線連線和汽車設計等眾多應用
Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來 (2021.10.13)
配電產品製造商VoltServer透過具有專利的獨特 Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來,該技術使用低成本的現成資料線,在長達 2 公里的遠距離間安全傳輸高達 2kW 的電源
是德與蔚來汽車合作 協助驗證電動車5G與車聯網連接性 (2021.10.12)
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布中國純電動車製造商蔚來汽車(NIO),選用是德科技解決方案驗證5G與車聯網(Cellular vehicle-to-everything,C-V2X)連接性
疫後經濟翻轉局勢 創新創業聚合資源謀商機 (2021.10.12)
創新創業群如何在破壞的時機裡找到切入點,選對需求主題,技術扎根,甚至匯聚整合資源勇闖國際市場,擴大業者開展能見度與鏈結國際將成為重要課題。
Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光學元件 (2021.10.08)
由資料中心擴張和 5G 網路建設所驅動的頻寬需求增加,預計將激發對更快相干高密度分波多工系統 (DWDM) 可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連 (DCI) 和都會光傳輸網路 (OTN) 平台從 100/200G 轉移到 400G 可插拔相干光模組以支援這些超連接架構
5G技術挑戰持續 測試架構需延伸並適應 (2021.10.08)
5G技術與4G完全不同,它匯集現有通訊中一些最具挑戰性的技術。面對這樣的狀況,測試架構也必須延伸並適應5G技術。對於5G測試,需求將隨著網路和服務生命週期而變化
高通:加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰,高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告,結果顯示加速擴展5G部署及應用,將能多元化的加速實現永續發展效益
Keysight:以遠距教學解決方案防堵科技人才荒 (2021.10.07)
是德科技(Keysight)將於10月12日至14日展開電子量測年度盛會 -「Keysight World 2021」。本屆「Keysight World 2021」將以「萬物相連 無遠弗屆」為主題,並針對「啟動萬物連網大趨勢」、「駕馭數位轉型大浪潮」、「建構安全防護網」等三大議題邀請海內外重量級產業人士與業界先進交流互動
晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算約為每股新台幣 440 元,共發行 400 萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元)
SEMI與經濟部共同鏈結半導體產業 深化綠色製造 (2021.10.06)
SEMI(國際半導體產業協會)與經濟部,於10月6至8日,共同舉行為期三天的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 ESG暨永續製造高峰線上論壇。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等單位與企業,鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代,機器視覺更扮演了傳感器角色,在製程中蒐集資訊,並結合協作機器人、自動導引車自主移動;如今還可望結合人工智慧,擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值
以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門,專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術,Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作,並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場,準備進入收割期,增長獲利可期


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