CTIMES - 搜尋：5G

聯發科攜手鴻華先進與NVIDIA 以3奈米天璣C-X1平台打造AI智慧座艙 (2026.06.01)
聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開全球長期策略合作，並與NVIDIA共同攜手，將聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1導入策略合作夥伴生態系的高階車種

西門子攜手元成機械打造低碳智慧製藥新標竿 (2026.05.27)
面對全球製造業數位化與淨零碳排趨勢，製藥設備產業正加速朝向智慧製造、高效率生產與永續經營發展。台灣西門子數位工業近日也展現與在台成立60年的元成機械的長期合作成果

跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)
進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。

達發透過乙太網通訊與衛星定位技術助低軌衛星運營商擴展用戶 (2026.05.08)
研報告指出，全球衛星網路市場規模預計至 2031 年將突破 382 億美元，其中低軌衛星領域更將以17.85%年複合成長率成為推升整體產業的主力。

跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。

Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證 (2026.04.30)
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作，確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備，並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中，確保緊急通報服務得以持續運作

AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵

2026漢諾威工業展閉幕生成式AI與人形機器人成亮點 (2026.04.26)
2026年漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）日前正式畫下句點，本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展，展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級

MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。

ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域

貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用，提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力

2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕

德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。 DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器（Arrow Lake-S平台），導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構，整體AI推論效能最高可達36 TOPS

Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限

半導體虛擬量測邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。

全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。