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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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ETS-Lindgren採用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C無線通訊解決方案 打造CTIA認證之5G毫米波OTA測試系統 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 與無線通訊分析儀 MT8821C 已獲全球 OTA 無線測試解決方案領導廠商 ETS-Lindgren 選用，整合於其 FR2 OTA 測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織 CTIA (無線通訊產業協會) 所定義之 FR2 OTA 測試標準認證，可用於評估 5G 毫米波頻段中無線效能的空間特性 |
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工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展商機 |
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羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能 (2026.03.11)
在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中，羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示，與傳統的非人工智慧技術相比，基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量 |
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智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式 |
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
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整合通訊與城市治理 亞旭以智慧桿打造5G城市基礎設施 (2026.03.09)
2026智慧城市展將於北高兩地展區開場，亞旭電腦將展示其在智慧城市基礎建設領域的整合能力。在台北展區，亞旭將攜手母公司華碩集團與鴻海科技共同打造「AI CITY」主題館；同時在高雄展覽館展出涵蓋智慧桿、智慧交通與5G專網的整體解決方案，呈現從城市基礎設施到場域應用的完整技術布局 |
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴 |
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
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R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2026）展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀，同時針對四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 進行測試（DUT） |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展 |
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聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗 實現無縫連接體驗 (2026.03.02)
愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例 在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25% |
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HPE於MWC 2026發表AI原生基礎架構 助攻服務供應商創新轉型 (2026.03.02)
現今AI應用全面推升資料流量與網路架構複雜度，HPE於2026年世界行動通訊大會（MWC）發表多項AI基礎架構創新技術，從核心資料中心到邊緣場域，推出涵蓋路由、運算與自動化管理的完整解決方案，協助服務供應商因應高上行頻寬、低延遲與高容量需求，加速推動網路現代化與AI商用部署 |
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2026.3月(第412期)6G硬體進化論 (2026.03.02)
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵 |
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」 |
