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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄準AI資料中心與高功率工業應用 (2025.11.13)
面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰，GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽（SiC）MOSFET功率元件，成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場：驅動 AI 時代的高速與無線技術革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 將於 11 月 26 日在台北萬豪酒店隆重舉行，以「驅動 AI 時代的高速與無線技術」為主軸，聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代 6G 通訊技術發展 |
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ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用 |
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張松鑌掌總座 百年大同AI大轉骨 (2025.11.10)
大同公司今（10）日召開董事會，通過委任張松鑌為新任總經理，以接手原任總經理沈柏延職務。大同強調張松鑌身為AI資料中心電力工程的實力戰將，其功績涵蓋建置Google在亞洲地區最大的台灣資料中心之雲端機房（IDC）第一~五期電力及光纖工程，與Google馬來西亞資料中心機房，包括IDC機房設備不可或缺的匯流排製造亦為其熟悉領域 |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型 |
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眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)
雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地趨勢，探討台灣該如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵 |
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AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革 |
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趨勢科技攜手NVIDIA 打造代理式AI端對端資安防護新架構 (2025.11.05)
隨著生成式與代理式AI快速滲透企業運算環境，資安風險也同步升溫。全球網路資安領導廠商趨勢科技與NVIDIA深化合作，推出針對代理式AI系統的端對端防護方案，結合NVIDIA BlueField資料處理單元（DPU）與趨勢科技Trend Vision One安全平台，從資料中心基礎架構到AI應用層全面佈防，為AI工廠建立高效能且零信任的資安屏障 |
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費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產 |
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AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式，探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。
本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容 |
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AI浪潮推升電力挑戰 格斯科技鎖定AIDC備援商機 (2025.10.30)
格斯科技於本週「台灣國際智慧能源週」上，展示了橫跨家庭、工業及運算領域的完整儲能產品線，強攻AI數據中心（AIDC）商機。
格斯科技發言人許志帆在論壇演講中指出，AI資料中心具「24/7不中斷」特性，其供電品質與瞬時響應能力至關重要 |
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TrendForce看好CSP及主權雲需求 估2026年AI伺服器出貨增20% (2025.10.30)
根據TrendForce最新AI server產業分析，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI server出貨量將年增20%以上，占整體server比重上升至17% |
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工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會 |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
