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預告即將出版2026智動化年鑑：智慧製造下一步 (2026.02.02)
邁入2026年，
智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊，
我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點。
如果說過去十年的工業4.0核心在於「感知」與「預測」，
那麼2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」 |
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研究：AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13)
Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測，指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器，企業將面臨前所未有的資安挑戰，進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務（AIaaS）」成為市場主流 |
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Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路 |
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群聯於SC25推出新一代PASCARI企業級SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電並直接執行 AI Agents 的效能成果 |
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眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)
雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地趨勢，探討台灣該如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵 |
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微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
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研究：AI代理人崛起 企業自動化助力亦是潛在資安威脅 (2025.10.13)
隨著企業積極導入AI自動化技術，AI 代理人（AI Agents）正逐漸成為組織內的新成員。根據 Anthropic 資訊安全長於今年四月的預測，未來一年內，具備企業憑證的 AI 虛擬員工將正式上線，從輔助工具進化為能自主決策的「數位同事」 |
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研華與北科大共建研發與育才中心 推動AI與邊緣運算研發應用 (2025.09.25)
研華公司今（25）日宣布與台北科技大學簽訂為期3年的產學合作計畫，將成立「研華–北科聯合研發與育才中心」，聚焦邊緣運算、AI及物聯網等多元應用與技術領域。由研華投資達新台幣2,500萬元，並與北科大前瞻技術研究總部及人工智慧研究總中心合作，組成跨域研究團隊，共同解決產業痛點與技術瓶頸 |
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研華應用導向邊緣運算及私有雲平台 聚焦Edge AI產業需求 (2025.08.07)
儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，依研華公司在法說會上仍指出，受到Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫，據統計2025年上半年整體營收及獲利將維持年成長雙位數 |
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微軟市值突破4兆美元 AI與雲端策略成關鍵推手 (2025.08.04)
美國科技巨頭微軟（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成為繼 Nvidia 之後，全球第二家達到此驚人市值的上市企業。這一突破不僅再次印證人工智慧（AI）技術的巨大資本效應，也凸顯微軟長年耕耘雲端運算與軟硬體整合的深厚實力 |
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AI應用安全現警訊 治理缺口成企業數據洩漏高風險源頭 (2025.08.04)
根據一份由IBM公布的《2025數據洩漏成本報告》揭示，企業導入 AI 應用的速度遠超過對 AI 安全與治理的建置，形成高風險斷層。雖然僅有13%的受訪企業曾發生AI相關的安全事件，但報告警示，AI 已成為低門檻、高報酬的攻擊目標，缺乏監管的AI系統更容易遭駭客入侵並導致重大損失 |
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三星Q2獲利大幅下滑 仰賴Tesla訂單與HBM策略重振榮光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式與 Tesla 達成總值高達 165 億美元的晶片代工協議，預計將成為公司半導體事業的重要支撐 |
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AI驅動科技職場轉型：高階職缺持續成長 基層職位面臨萎縮 (2025.07.31)
2025年7月最新勞動市場數據顯示，人工智慧技術雖在全球產業中快速擴展應用，但並未如預期創造大量就業機會。根據最新報告，美國科技產業整體職缺數量相較2020年初下滑了36%，反映出科技職場正歷經一波結構性重塑 |
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MIT與FutureHouse開發AI平台 推動科學自動化革命 (2025.07.07)
麻省理工與 FutureHouse研發團隊推出了全新 AI 工具平台，旨在協助科學家自動瀏覽文獻、提出假說、設計實驗乃至分析資料，解放研究者從繁瑣和重複工作中獲得更多創新與發現的時間 |
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巨額投入vs零碎收益 AI投資的兩極現象 (2025.06.27)
美國科技巨頭Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的資本支出（CapEx）激增，總額達近 950 億美元，並計畫未來再投入 750 億美元 以上。這股投資狂潮並未因經濟不確定或短期財報考量而減緩，反而不斷加速 |
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台灣AI Labs以FedGPT AgentTeam設計打造企業專屬AI協作團隊 (2025.06.26)
隨著生成式AI技術普及，企業應用因高成本與資料法規限制而難以落地。為突破瓶頸，台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）正式推出 FedGPT AgentTeam，以資料不上雲、多模態、多專家小模型的Agentic AI平台，協助企業打造專屬AI Agents 團隊，實現自動化流程與知識管理革新 |
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從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極跨足AI領域，提供從元件到系統層級的測試與驗證方案 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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耐能借鏡DeepSeek-R1訓練框架 實現輕量級大語言模型 (2025.03.07)
在人工智慧領域，大型語言模型（LLM）的發展日新月異，但其龐大的計算需求和資源消耗一直是普及應用的主要障礙。為了解決這一問題，許多研究團隊開始探索如何將大語言模型的強大能力移植到輕量級模型上，並在保持高效運行的同時，提升其推理和反思能力 |
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情緒識別AI具應用潛力 與傳統心理治療結合可達最佳效果 (2025.02.20)
情緒識別人工智慧（AI）透過分析面部表情和語音，能夠準確地判斷使用者的情緒狀態。這項技術在心理健康輔導和客戶服務領域展現出巨大的潛力。
人類的面部表情能夠反映出多種情緒，如快樂、憤怒、悲傷等 |
