帳號:
密碼:
相關物件共 4
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
春燈展、電子展及國際資訊科技博覽四月香港登場 (2019.04.08)
由香港貿發局主辦的香港國際春季燈飾展(4月6~9日)、香港春季電子產品展及國際資訊科技博覽(4月13~16日)在香港會議展覽中心舉行,共匯聚超過5,000家來自世界各地的展商,當中包括10多個來自粵港澳大灣區的展館,呈獻各式各樣創新產品及先進技術,協助環球買家在採購旺季捕捉全新機遇
ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布,完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步
Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司(Victrex plc)11日宣佈,以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd
2002全球半導體設備市場衰退30.4% (2003.04.10)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出,2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4%,達185.47億美元,而衰退主因是市場需求低於預期,以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累


  十大熱門新聞
1 英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
2 意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
3 宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級
4 Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
5 Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器
6 Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
7 瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
8 恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
9 貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
10 祥碩USB4主控端晶片ASM4242提供連接穩定性和兼容性

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw