 |
AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰 |
 |
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。 |
 |
聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)
聯發科技於今（30）日法說會公佈2026年第一季營運報告，受惠於多元平台需求與有利匯率，營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。
執行長蔡力行指出，首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利，預計將於今年第四季量產，單季貢獻營收可望達20億美元，並於2027年進一步擴大至數十億美元規模 |
 |
國科會舉辦首屆AI IMPACT 發表全光網路智慧城市應用成果 (2026.04.28)
由國科會執行的「大南方新矽谷推動方案」今（28）日展現初步成果，透過舉辦首屆AI Impact、發表「台日全光網路智慧城市應用」範例，吸引產官學研界代表共同參與見證 |
|
EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
|
佈局全球電動車商機 微星Eco充電樁獲OCPP認證 (2026.04.17)
全球電競與新能源科技領導品牌MSI微星科技宣布，旗下智慧充電樁發展邁入全新里程碑，新一代旗艦MSI Eco 系列充電樁，包含 Eco Life 與 Eco Premium 兩大產品線，正式獲得 開放充電聯盟（Open Charge Alliance, OCA） 頒發的 OCPP 1.6 認證，代表微星產品在技術規格已完整接軌國際主流標準，為進軍全球市場奠定更紮實的基礎 |
|
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
|
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
 |
2026.4月第413期打造數位硬體 (2026.03.27)
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。
第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作，
第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能，
而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途 |
|
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。 |
 |
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
|
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
|
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
|
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析 |
|
黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17)
輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以重塑未來十年運算架構的重磅產品 |
|
黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17)
輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以重塑未來十年運算架構的重磅產品 |
|
Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
|
Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
|
HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
|
HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
