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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器(MPU)。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗,以及低系統成本和高價值,具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能,全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100,擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術,新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理,並在單晶片、低功率設計中實現深度感應,為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準
慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
Supplyframe全球最大電子產品價值鏈平台落腳台北 (2021.04.14)
全球規模最大的電子產品價值鏈平臺 Supplyframe年前低調落腳台北,運用其「從設計到採購資訊平臺(Design-to-SourceIntelligence;DSI)」,協助企業增加競爭優勢,並積極與學界合作,扶持台灣新創團隊與研發人員,行銷台灣科技走向世界市場,成為全球供應鏈重要的一環,讓世界知道「Taiwan Innovates.」
驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(鏡頭影像訊號處理器)和GPU運算,適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用
瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際(KSH International CO., LTD)宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,並整合了多元的網路、無線通訊(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O等界面
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品
E Ink電子紙時序控制晶片 打入科大訊飛最新電子紙筆記本 (2020.04.15)
電子紙廠商元太科技(E Ink)今(15)日宣佈,旗下開發第一顆具備MIPI DSI標準介面的電子紙時序控制晶片E Ink Hardware TCON T1000 (T1000)獲科大訊飛採用,導入於其最新上市的電子紙筆記本產品「咪咕訊飛智能筆記本」青春版
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
記憶深度再突破 皇晶數位資料產生器滿足更多應用 (2019.06.12)
經過一段時間的醞釀,皇晶科技(Acute)推出了最新一代的數位資料產生器DG3000系列。DG3000是全新功能強化的產品,加入了許多突破性的技術。在過去,開發資料產生器的廠商難以提高記憶深度,而記憶深度不足使得產生出來的波形長度也較短
Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極佈局全球全景影像晶片市場
E Ink元太於COMPUTEX 2019展出電子紙物聯網解決方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布,以「電子紙-智慧城市與物聯網的最佳顯示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照護、智慧辦公室、電子紙資訊顯示解決方案、智慧生活等主題區,與垂直應用領域的生態圈夥伴合作,展出以電子紙顯示技術共創的物聯與智慧無紙化解決方案
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合
貿澤供應NXP i.MX 8M處理器 滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。 i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準
記憶介面全面升級 皇晶將推新一代UFS分析儀 (2018.07.05)
在今天,許多手機品牌廠商所推出的最新款高階手機,都已經採用較新的UFS記憶體規格。UFS介面比起傳統的eMMC可以達到更高倍的傳輸速度,堪稱是新一代的高速記憶體介面


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