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鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd執行個體已全面啟用,搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比,性價比可提升高達55%;與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比,每個vCPU配置的記憶體容量更大
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK(自適應圖案設計套件)解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司(ASE)和西門子數位工業軟體公司合作的成果
富比庫完成A輪增資 加速技術研發及全球市場擴張 (2021.03.22)
創新的電子零件設計流程廠商富比庫(Footprintku Inc.)宣布於本週完成新台幣一億元的A輪增資。新一輪增資由美國矽谷創投Translink Capital領投,截至目前為止富比庫已成功募得總計逾新台幣3.5億元資金
Cadence發布新一代Sigrity X 打造10倍快系統分析 (2021.03.17)
益華電腦 (Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色,並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構
Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」,榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards).該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。
2021.3月(第352期)毫米波 開啟高頻網路時代 (2021.03.04)
高速網路是科技發展的必要推手, 描繪了智慧萬物自然協作的剪影。 而智慧功能帶來的大量運算、終端裝置所需的互連需求, 在在推進了邁向高頻網路世代的進程—— 毫米波,成了這場演進的必然經歷
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺 (2021.02.26)
貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ,以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源,創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈,將與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境
推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台,富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台,積極接洽台灣相關的元件供應商,力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台
Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高仿真建模這個快速發展的市場,其針對精準性、可靠性與可預測性的需求
Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板(PCB)技術領導獎(TLA)的獲獎名單。此計畫成立於1988年,是電子設計自動化(EDA)產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽,旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰,並開發出業界領先產品的工程師和設計人員
AWS和Arm展示生產規模等級的雲端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services(AWS)日前宣佈,Arm將把AWS雲端服務運用到絕大部分電子設計自動化(EDA)工作負載。Arm使用基於AWS Graviton2處理器的執行個體(使用Arm Neoverse核心),將EDA工作負載遷移到AWS,引領半導體產業的轉型之路
AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力


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