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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
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Android
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
代理式AI營造可信任資產
硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
電動車充電革新與電源管理技術
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
電源/電池管理
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
全球頻譜進展與商用前景
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
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智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
工控自動化
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
迎接邊緣AI新變局
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
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筆
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信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理解決方案
(2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX,除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心,首次發表最新整合型平台控制解決方案,與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術
(2026.05.28)
信驊科技(ASPEED Technology)與萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)建立策略合作夥伴關係,為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片(Satellite Management Controller, SMC),作為雙方合作的首款成果,將平台管理與整合式可程式化控制相結合,從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力
2026.6月第125期啟動智能交通服務
(2026.05.20)
在軟體定義汽車(SDV)與 Agentic AI已全面入侵智慧移動載具的今日,目前產業最危險的趨勢,在於我們試圖用「工業自動化」的邏輯來解決「車電智慧化」的課題。特別是在Robotaxi議題浮現後
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項,新增近 31,000 款零件及 97 家供應商
(2026.04.29)
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者;在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品,並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局
(2026.04.14)
AI-RAN的出現,代表通訊與運算的界線已徹底模糊,這場權力賽局才剛剛開局。
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5
FPGA
與SoC
(2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5
FPGA
與SoC。Agilex 5
FPGA
與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
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與SoC
(2026.03.30)
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與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接
(2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接
(2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫
Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好
(2026.02.13)
FPGA
供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%,成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出,這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫,更凸顯投資人對於低功耗
FPGA
在邊緣人工智慧(Edge AI)應用潛力的高度期待
Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好
(2026.02.13)
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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎
(2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現,交出創紀錄的成績單,顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元,全年營收更突破346億美元,雙雙改寫歷史新高
AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎
(2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現,交出創紀錄的成績單,顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元,全年營收更突破346億美元,雙雙改寫歷史新高
AMD新一代Kintex UltraScale+
FPGA
適用於醫療與工業即時系統
(2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+
FPGA
系列,瞄準需要以中階
FPGA
支撐效能關鍵型系統的應用場域,透過記憶體、I/O與安全架構的現代化,回應醫療、工業自動化、測試與測量,以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求
AMD新一代Kintex UltraScale+
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適用於醫療與工業即時系統
(2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+
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系列,瞄準需要以中階
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支撐效能關鍵型系統的應用場域,透過記憶體、I/O與安全架構的現代化,回應醫療、工業自動化、測試與測量,以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求
Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
(2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升,市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗,並為先進資料中心提供穩定效能
Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
(2026.02.04)
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Microchip擴展PolarFire
FPGA
影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接
(2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire
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智慧型嵌入式影像生態系統,推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress(CXP)橋接套件,支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案
Microchip擴展PolarFire
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影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接
(2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire
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智慧型嵌入式影像生態系統,推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress(CXP)橋接套件,支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案
半導體技術如何演進以支援太空產業
(2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色
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