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推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 (2021.11.30)
在工具機與工業機器人領域的應用,運動控制的演進隨著自動化複雜度升高而加速,得以為智慧製造提供更高的生產力、彈性及自主性。
Digi-Key攜手Make:推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:,一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式,即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載
萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖,這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命,帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構
賽靈思新款加速器卡Alveo U55C適用於高效能運算和大數據作業負載 (2021.11.16)
賽靈思(Xilinx)今日在Super Computing 2021(SC21)大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡,和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案,以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算(HPC)和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能,並透過Xilinx HPC叢集解決方案輕鬆擴展
AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,從而刺激HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的出現
Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28)
在首屆Intel Innovation活動之中,英特爾回歸了以開發者為本的精神,強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術,專注於成就開放生態系統,確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境,並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係
賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思(Xilinx)今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴,為廣播和專業音視訊(AV)應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器(Multi-Processor;MP)系統單晶片(SoC)和Zynq-7000 SoC元件,並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品
晶心提供SoC設計師線上FPGA開發板 探索RISC-V處理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」,提供SoC設計人員從自己的電腦遠端取得晶心FPGA開發板及管理軟體的系列工具,讓他們能立即體驗開發AndesCore RISC-V處理器。 藉由使用晶心所提供的整合開發環境AndeSight
借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端,使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能,同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變,才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術
Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係,將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。 無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具
Ethernity Networks簽署UEP-60產品新供貨合約 (2021.09.23)
電信雲端網路的FPGA資料處理降載方案供應商Ethernity Networks宣布,在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後,該公司已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。 Ethernity將供應其下一代UEP-60產品作為系統模組,整合於其微波廠商外殼內,包含用於整合無線綁定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室內單元路由器模組的客製化UEP-60
借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實,挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時,還能擁有成本和功耗上的競爭力。
Xilinx展示全新解決方案 滿足AI開發社群需求 (2021.09.08)
賽靈思在線上技術大會Xilinx Adapt 2021,推出功能強大的全新解決方案和IP,旨在滿足旗下快速發展的軟硬體和AI開發者社群的需求。大會首週關注軟硬體開發者並揭示相關重要消息,包括專為智慧視訊分析應用推出的完整軟體堆疊,以及針對UltraScale+和 Versal元件所推出擴展的視訊和成像IP產品組合
Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能(Motovis)宣佈,兩家公司正合作推出一款解決方案,將賽靈思車規級(Xilinx Automotive,XA)Zynq系統單晶片(SoC)平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路(CNN)IP組合在一起,專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制
Microchip智慧HLS工具套件協助以FPGA平台進行C++演算法開發 (2021.09.02)
基於大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++ 語言來開發,然而他們對底層FPGA硬體的了解不多,甚至是一無所知。而邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗,帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一來能夠提供靈活性和加快上市時間
為遠距教學助力 Digi-Key與Red Pitaya建立全球經銷合作關係 (2021.08.31)
全球電子元件與自動化產品經銷商Digi-Key Electronics宣布與 Red Pitaya 建立全球經銷合作夥伴關係,將提供其@HOME套件。此套件專門針對遠端或在家作業的教授與學生而打造。 Red Pitaya 的 STEMlab 125-10是@HOME 的基礎架構,屬於價格親民的多功能合一開放原始碼板件,可取代 12 種桌上型實驗室儀器
意法半導體推出新45W和150W MasterGaN產品 著眼高效能功率轉換應用 (2021.08.31)
意法半導體(STMicroelectronics)推出MasterGaN3和MasterGaN5兩款整合功率系統封裝,分別針對最高45W和150W的功率轉換應用。 另外除了針對65W至400W應用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4
萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品,繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列
Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑 (2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的,除了輕薄短小的可程式設計元件,還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint),因此無須風扇和其他散熱元件的配置,同時提供強大的計算力
邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中,尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後,各種機器與設備的資料和數據,就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中,直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求


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