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中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵
區塊鏈與AI整合 Zetrix與CAICT發表信任協議
研華引領智慧交通新里程 實現車載Edge AI落地規模化
東元發表400kW扁線油冷動力系統 續攻商用電動載具市場
串聯半導體供應鏈 艾芯軟體正式設立亞太營運中心暨台北辦公室
Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局
產業新訊
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
台灣三豐展示最新量測儀器 兼顧克服現場嚴苛環境條件
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用
PCB帶動上下游產業鏈升級
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
汽車電子
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
電源/電池管理
全球頻譜進展與商用前景
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率
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台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
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台達電子公佈一百一十五年二月份營收 單月合併營收新台幣498.97億元
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
移相多相升壓架構重塑電源效率
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
解析USB4 2.1的物理層變革
軟體控制世界 SDx的工程起點
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
開發人員均可開始使用Nordic Semiconductor nPM2100
工控自動化
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
重塑工廠現場資安
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
解析USB4 2.1的物理層變革
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
量測觀點
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
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智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
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觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
現在預登AMPA展發動您汽機車新商機!
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筆
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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局
(2026.04.14)
AI-RAN的出現,代表通訊與運算的界線已徹底模糊,這場權力賽局才剛剛開局。
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5
FPGA
與SoC
(2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5
FPGA
與SoC。Agilex 5
FPGA
與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5
FPGA
與SoC
(2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5
FPGA
與SoC。Agilex 5
FPGA
與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接
(2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接
(2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫
Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好
(2026.02.13)
FPGA
供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%,成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出,這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫,更凸顯投資人對於低功耗
FPGA
在邊緣人工智慧(Edge AI)應用潛力的高度期待
Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好
(2026.02.13)
FPGA
供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%,成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出,這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫,更凸顯投資人對於低功耗
FPGA
在邊緣人工智慧(Edge AI)應用潛力的高度期待
AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎
(2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現,交出創紀錄的成績單,顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元,全年營收更突破346億美元,雙雙改寫歷史新高
AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎
(2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現,交出創紀錄的成績單,顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元,全年營收更突破346億美元,雙雙改寫歷史新高
AMD新一代Kintex UltraScale+
FPGA
適用於醫療與工業即時系統
(2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+
FPGA
系列,瞄準需要以中階
FPGA
支撐效能關鍵型系統的應用場域,透過記憶體、I/O與安全架構的現代化,回應醫療、工業自動化、測試與測量,以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求
AMD新一代Kintex UltraScale+
FPGA
適用於醫療與工業即時系統
(2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+
FPGA
系列,瞄準需要以中階
FPGA
支撐效能關鍵型系統的應用場域,透過記憶體、I/O與安全架構的現代化,回應醫療、工業自動化、測試與測量,以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求
Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
(2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升,市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗,並為先進資料中心提供穩定效能
Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
(2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升,市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗,並為先進資料中心提供穩定效能
Microchip擴展PolarFire
FPGA
影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接
(2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire
FPGA
智慧型嵌入式影像生態系統,推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress(CXP)橋接套件,支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案
Microchip擴展PolarFire
FPGA
影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接
(2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire
FPGA
智慧型嵌入式影像生態系統,推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress(CXP)橋接套件,支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案
半導體技術如何演進以支援太空產業
(2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色
兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署
(2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下,工業相機平台的成熟度與供應穩定性,已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布,旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段,完成原型驗證後全面開放標準訂購,可望進一步推動工業影像應用普及
兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署
(2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下,工業相機平台的成熟度與供應穩定性,已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布,旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段,完成原型驗證後全面開放標準訂購,可望進一步推動工業影像應用普及
AI驅動高精度工業檢測
(2025.11.21)
製造業正邁向AI驅動的新世代!現今已趨向「從AI偵測到智慧戰情室」的完整解決方案發展,透過AI結合
FPGA
高速影像運算、電子圍籬安全監控等技術,打造智慧製造的即時決策中樞,以期讓製造業達到效率、安全與精準管理三大效益,進而開啟「AI製造」新時代的商業機會
【Final Call】席次倒數!掌握先進封裝良率關鍵,Basler半導體視覺技術講座
(2025.11.18)
先進封裝製程中,微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰,傳統檢測是否已成為您的瓶頸? (圖一) 下週四(11/27),解答就在這裡
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
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