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NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來,工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出,這些挑戰大致可以分成六項
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
TrendForce:中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。 TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品:PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。 在最先進的行動通訊設備中,3D NAND結構建有功能強大的閃存,這些結構堆疊得越來越高,如同分子摩天大樓一樣
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
邏輯元件製程技術藍圖概覽(上) (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長,將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計tapeouts進行驗證和sign-off
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度
KLA全新電子束缺陷檢測系統 以深度學習提供先進IC缺陷檢測 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。該系統旨在通過檢測來發現光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外線(EUV)光刻技術的晶片的上市時間


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