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IBM量子技術率先突破100量子位元處理器大關 (2021.11.23)
IBM Quantum於2021年11月推出127量子位元的量子處理器 — Eagle。IBM將 Eagle 視為運算史上技術革新的重要一步。而Eagle 的誕生也帶領量子電腦進入一個新時代,跨越了100 量子位元的關卡
AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機(bare metal)伺服器方案,滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe,讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能,為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案
以人為本&數位科技指向 啟動智慧健康照護策略新思維 (2021.10.28)
智慧健康照護市場興起,如何加速建立健康照護生態系和推動健康照護加值應用服務,數位化、智慧化及自動化的整合有其必要,而多元服務的前提是以人為本。
低軌道衛星將為海上通訊帶來全新應用視野 (2021.08.26)
雖然現在船員使用海上連網較以前改善,但仍存在許多使用上的限制。但連網速度慢、流量管制,或者只能是文字通訊軟體才能使用等,即使提供船員可自行購買更多流量,但價格也不便宜,而且可能航行到部分海上區域時,會沒有訊號
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。 結合5G與AI使分散式智慧更得以實現,讓AI運算能於裝置上進行。 而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分,使邊緣自主能夠獨立於雲端
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
佈局跨國雲服務 精誠打造台灣最大雲服務平台 (2021.07.29)
為協助企業加速數位轉型,精誠將於第三季推出台灣最完整的雲服務平台,以成為亞洲區域級雲服務廠商為目標,初步先提供80項自有雲服務解決方案,以及AWS、Azure、GCP 3大公有雲與IBM、Oracle的企業雲服務,採取訂閱模式,並提供企業跨國SaaS服務,協助台商供應鏈全球佈局,預計將成為台灣涵蓋面最廣、自有服務最多元的雲服務平台
高通:AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧(AI),在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間,新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事,其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。
COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40萬人次線上觀展 (2021.06.30)
首次全面數位化,並結合人工智慧技術的COMPUTEX 2021 Virtual 今日(30)落幕,為期一個月的線上展平臺,共吸引逾117國,近40萬人次線上觀展,其中前十大參觀者來源國為日本、美國、印度、中國、韓國、巴西、越南、斯里蘭卡、印尼、馬來西亞
達到 M2M 與 IoT 功能的應用層通訊協定選項 (2021.06.09)
本文概述多種通訊協定的作用,並說明這些協定的可用選項,以便設計工程師更輕鬆挑選最適合的進行整合。
從長榮貨櫃輪卡關 看智慧航運系統設計 (2021.05.03)
近期長榮一艘大型貨櫃輪卡在蘇伊士運河動彈不得,帶來的連鎖反應,一時之間鬧得沸沸揚揚,也讓船舶大型化議題又再度浮上檯面。
半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大關鍵科技人才政策,備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後,是期望能超前部署前瞻技術的願景,而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分
IDC點明雲端採用十大趨勢 未來五年將經歷巨大變革 (2021.01.20)
北美、西歐和亞太區,是全球科技發展的重點區域。國際數據資訊(IDC)Cloud Pulse 2020企業調查研究,鎖定這些區域,歸納出採用雲端的十大發展趨勢,並解析其中差異。 IDC台灣企業應用研究經理蔡宜秀表示:「上雲是必然趨勢
台德展開智慧製造技術合作 加速高雄在地產業數位轉型 (2021.01.13)
德國大廠西門子昨(12)日於高雄市政府經濟發展局長廖泰翔見證下,與金屬中心簽署「智慧製造合作意願書」,未來將聯手金屬中心對在地產業提供轉型解決方案。 高雄市經發局長廖泰翔表示


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