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盛群半導體看好安防、BLDC、RF 市場未來可期! (2021.10.19)
盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果,包括: 1. 智能家居主題: (1) 智慧家電類:針對電磁爐應用領域,推出新一代單管電磁爐MCU,突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷,可維持低功率持續加熱,以執行恆溫小火慢煮或是保溫功能
不怕水的電容觸控感測器一招搞定! (2021.10.19)
本文帶領讀者瞭解如何在設計中規避水珠的干擾,以及電容式觸控感測器設計選型應用中的一些小技巧。
意法半導體和Blues Wireless合作 加速嵌入式採用蜂巢技術 (2021.10.18)
意法半導體(STMicroelectronics)與電信設備供應商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組(System-on-Module,SoM)解決方案,其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台 獲CSA聯盟Zigbee認證 (2021.10.18)
宏觀微電子今日宣布,其RT5雙頻段多協議物聯網平台通過CSA官方證認測試 ,符合業界主流Zigbee傳輸標準。 宏觀微電子的RT5雙頻段多協議物聯網平台是完整的IOT物聯網解決方案,可控制IoT連接協定在各種主流處理器(MCU)之運行
設計攻略:揭開紅外線溫度感測器設計選型的神秘面紗 (2021.10.18)
本文介紹紅外線溫度感測器的工作原理,紅外線溫度感測器的選型要點,以及紅外線溫度感測系統的設計要點,可為工程師提供參考,讓應用開發工作事半功倍。
意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新STM32WB無線微控制器(MCU)開發工具和軟體,為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度,設計具有競爭力、節能的產品
Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係,將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。 無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具
TI 3D霍爾效應位置感測器 實現更快速即時控制 (2021.10.13)
德州儀器 (TI) 發表 3D 霍爾效應位置感測器。運用 TMAG5170,工程師可在高達 20 kSPS 的速度下達到未校正超高準確度,在工廠自動化與馬達驅動應用中實現更快更準確的即時控制
大聯大友尚集團推出基於ST產品的數位電源解決方案 (2021.10.12)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STEVAL-DPSTPFC1的數位電源解決方案。 數位技術在電源控制方面的應用是電源工業最重要的變化之一。在這個節能減排已成為大勢所趨的時代,電源應用被要求具備更高的效率與更嚴格的規範,相比于傳統電源礙於硬體限制,難以達成某些規範要求,數位電源更具有優勢
晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算約為每股新台幣 440 元,共發行 400 萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元)
瑞薩新一代車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準 (2021.10.06)
有鑑於網際網路帶來的汽車安全威脅日益增長,未來的車用微控制器(MCU)和系統晶片(SoC)產品將須滿足包括ISO/SAE 21434(道路車輛網路安全工程國際標準)要求在內的網路安全市場需求
2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29)
資策會產業情報研究所(MIC)日前指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求
HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本
TI推出最新GaN技術 攜手台達打造高效能伺服器電源供應器 (2021.09.26)
德州儀器(TI)宣佈,其氮化鎵(GaN)技術和 C2000 即時微控制器(MCU),輔以台達的電力電子核心技術,為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器(PSU)
英飛凌PSoC 64標準安全MCU系列通過Arm平台PSA 2級認證 (2021.09.26)
英飛凌科技宣布該公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 標準安全系列裝置已通過 Arm 平台安全架構 (PSA) 2 級認證。2 級認證包括對 PSA 信任根 (PSA-RoT) 進行實驗室評估,以證明裝置能夠避免可擴充軟體攻擊
2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢,讓開源硬體RISC-V處理器架構,從原本的以端點設備為主的使用情境,進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求,為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)將於10月12日以封閉型線上會議方式,舉辦2021 RISC-V Taipei Day
Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%開關損耗 (2021.09.22)
隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加,以滿足更低的碳排放目標,基於碳化矽的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步擴充其廣泛的碳化矽MOSFET分離式和模組產品組合
快速實現Microchip 16位元處理器之韌體更新 (2021.09.22)
隨著嵌入式裝置在功能和連接性方面的發展,支援遠端應用程式更新的需求也在不斷成長。嵌入式連接不僅限於單一的通訊協議,而且有多種不同的形式,尤其在持續增長的物聯網(IoT)市場中至關重要
瑞薩新型熱電堆式CO2感測器擴展醫療和工業環境應用 (2021.09.16)
因應不同產業對於環境感測的需求,瑞薩電子推出第一個光學式(NDIR)CO2感測器,採用整合濾光片的熱電堆式探測器技術。四款全新的單通道和雙通道CO2氣體類比感測器採用TO-5封裝,適用於工業、醫療和物聯網等需要高可靠度、高精度和高溫操作應用
混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09)
當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。


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7 ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」
8 Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列開關 IC
9 意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片
10 施耐德電機全新TeSys Deca Series馬達啟動器更安全、更穩定

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