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盛群主打智能物聯與綠色能源 產品滿足低能耗與高效率 (2024.10.22)
盛群半導體(Holtek)針對智能生活與永續環境的挑戰,透過技術來驅動產業升級,並為環境永續做出貢獻。在2025年度的解決方案主打智能物聯與綠色能源等兩大主軸,涵蓋健康與量測、安全防護、介面處理、智慧家電、低功耗MCU、感測器與數位模組、BLDC馬達控制、IH控制、BMS及電源管理等領域
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上,服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器(MPU),專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效,在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能,並提供強大的安全性
英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用,並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能,適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作
貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
雅特力AT32 MCU高效控制驅動洗衣機電機 解鎖智能家居新體驗 (2024.10.09)
隨著人工智慧、物聯網等技術的發展,傳統家電朝向智能化升級品質,洗衣機製造商目前已紛紛將智能洗滌、高效節能、大容量配置、超薄嵌入、極致靜音體驗以及衣物護理功能,視為產品競爭力的核心要素
雅特力「AT32 MCU馬達應用培訓」揭示先進控制技術 (2024.10.08)
雅特力科技於近期(10月1日)舉辦「AT32 MCU 馬達應用實務培訓」。此次培訓由雅特力的專業技術團隊主講,深入探討針對馬達應用的多種方案,旨在展示雅特力在馬達控制領域的技術優勢,並提供實用的應用解決方案
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布,於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。 過去一年來,愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援,及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體,讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品,確保產品具有出色的拍攝性能
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件 (2024.09.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics適用於RA8M1的VK-RA8M1語音套件。開發人員無需擁有豐富的編碼經驗、內部專業知識或網路連接,只要透過VK-RA8M1語音套件,便能使用簡單的語音指令介面建立系統
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具
意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本


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