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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
為了協助設計人員能夠快速建構準確且強大的AI應用程式，瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布，將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面，使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組 |
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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢，AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸（23mm x 23mm）封裝自行調適SoC |
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英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習（ML）應用 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06)
新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合，在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合，能夠實現領先同類的推論效能 |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能 |
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物聯網技術促進節能減排 (2022.06.23)
未來世界是由數十億個電池供電的無線物聯網感測器連接，這將毫無疑問會對上游能源供給產生重大影響。但研究顯示，未來將有望實現淨能源節約。 |
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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
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運算速度與峰值效能兼顧 行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨，勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用，也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺，但也帶來新的挑戰 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣佈，推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置，實現AI/ML應用和高性能無線功能 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中，幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構，可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現，並從系統層面帶來效能與效率，並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署，此次推出強化功能，可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。
新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發，並支援TensorFlow Lite深度學習架構，實現裝置上的推論 |
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NXP：兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習（Machine Learning；ML）不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能 |
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工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能，以及如何在嵌入式視覺系統中使用。 |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求，電子設計自動化（EDA）方案供應商益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的數位全流程，結合新推出的iSpatial技術與機器學習（ML）功能，能大幅縮短整體晶片開發的時間，同時更進一步提升晶片本身的PPA（效能、電耗、面積）結果 |
