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參與可信任生態圈為企業獲利率提升2成 Software AG:信任與整合是兩大前提 (2023.11.09)
在萬物互聯的數位化時代,企業透過建立並參與產業生態圈,與合作夥伴或政府機關迅速交換資料、共享資源,能夠加速各項創新服務的推出。根據MIT史隆管理學院評論調查,若企業的獲利模式是由生態圈所帶動者,其獲利率甚至能高於同業20%
淺談Σ-Δ ADC原理:實現高精度數位類比轉換 (2023.10.28)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發,分析Delta-Sigma ADC的工作原理,並詳細介紹如何透過過取樣、數位濾波消除量化雜訊,進而實現高解析度。
淺談Σ-Δ ADC原理:高精度數位類比轉換如何實現? (2023.07.20)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發,分析Delta-Sigma ADC的工作原理,並詳述如何透過取樣、數位濾波消除量化雜訊,進而實現高解析度,並提供實際的應用案例。
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機,這是一個不可阻擋的趨勢。 寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。 只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標,協助汽車向永續出行的發展
ST:新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04)
意法半導體擁有30多年的經驗,是一家全球性的、多元化的車用市場領導者,且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾,在2019年建立了新能源汽車技術創新中心(NEV),以讓技術更有效的運用在當地市場,並提供更佳的客戶服務
ST:電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體(ST)是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出,去年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上
重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一,2022年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品,非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用
HOLTEK新推出語音週邊MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半導體(Holtek)繼HT68FV022後,再推出語音週邊Flash MCU HT68FV024,最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM,語音可重覆更新,最長可達800秒語音,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等
工業儲存技術再進化! (2022.08.26)
近年來,半導體先進製程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據
聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科技的 M80 數據晶片,支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能,使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇
伍爾特電子擴展熱管理產品線用於熱量傳導和散熱 (2022.07.08)
根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況,有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料(TIM)的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案,同時也包括通過大表面散熱的材料
HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek針對語音應用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022,最大特點為內建16Mbit Voice Flash Memory,語音可重覆更新最長可達400秒語音內容,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics)開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器(MCU),以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。 Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計,計畫於2024年量產
高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣佈推出高通Snapdragon Sound技術,它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合,主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間,打造無縫的沉浸式音訊體驗
ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊,介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地
大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。 QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC,專為最佳化的藍牙音響而設計
大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。 該專案設計有五大主要部分組成:藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。


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