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高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
高通:AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧(AI),在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面
高通推出穿戴式裝置生態系加速器計畫 擴展穿戴式市場 (2021.07.21)
高通技術公司今日提出穿戴式裝置領域的整體願景,並重點介紹了多個 Snapdragon Wear 平台的重要里程碑,並宣布推出全新高通穿戴式裝置生態系加速器計畫(Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program);同時宣布Arm、步步高、Fossil、OPPO、威訊(Verizon) 和沃達豐(Vodafone) 等 60 多家穿戴式裝置產業領導企業將參與計畫
【新聞十日談#13】處理器晶片群雄並起 AI運算進入戰國時代 (2021.07.21)
儘管受到新冠肺炎影響,全球重要的兩個大展「台北國際電腦展(COMPUTEX)」和「世界通訊大(MWC)」,仍在六月如期舉行。而重要的大廠英特爾、AMD、NVIDIA、ARM、高通、聯發科等,也都在其間發布了重要的產品與關鍵的策略
【新聞十日談】處理器晶片群雄並起 AI運算進入戰國時代 (2021.07.18)
儘管受到新冠肺炎影響,全球重要的兩個大展「台北國際電腦展(COMPUTEX)」和「世界通訊大(MWC)」,仍在六月如期舉行。而重要的大廠英特爾、AMD、NVIDIA、ARM、高通、聯發科等,也都在其間發布了重要的產品與關鍵的策略
COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40萬人次線上觀展 (2021.06.30)
首次全面數位化,並結合人工智慧技術的COMPUTEX 2021 Virtual 今日(30)落幕,為期一個月的線上展平臺,共吸引逾117國,近40萬人次線上觀展,其中前十大參觀者來源國為日本、美國、印度、中國、韓國、巴西、越南、斯里蘭卡、印尼、馬來西亞
[MWC] 高通攜手全球行動通訊業者 承諾支援5G毫米波 (2021.06.29)
全球多家行動通訊公司在MWC活動中,共同宣佈攜手支援全球5G毫米波技術,其中包括來自中國、歐洲、日本、韓國、北美和東南亞等地區的主要業者。 目前宣布與高通
高通展示先進5G技術 助推動全球產業轉型的 (2021.06.28)
高通技術日前展示全新且更新的研發空中傳輸(over-the-air,OTA)試驗平台與系統模擬,為全球行動電信營運商與裝置帶來更大的容量、更廣的覆蓋範圍、與更低延遲。 高通技術公司工程部門副總裁 John Smee表示:「高通技術公司致力於藉由突破技術限制
拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度,手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣,將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益,除了人臉辨識,還能仰賴哪種生物辨識技術?答案是拇指姑娘-指紋辨識
創5G毫米波覆蓋紀錄!高通攜諾基亞和UScellular共寫新猷 (2021.06.10)
諾基亞(Nokia)、高通技術公司和UScellular今日宣佈,三方利用延伸範圍5G毫米波解決方案,在超過10公里的通訊距離,實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。 本次實場測試是基於28GHz(n261)頻段,使用諾基亞的AirScale基頻與毫米波無線基地台,在位於內布拉斯加州格蘭德艾蘭的UScellular商用網路下完成
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09)
[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案,協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發,讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及
COMPUTEX 2021 Virtual:必看虛擬攤位 (2021.06.06)
因為疫情改採線上舉辦的COMPUTEX 2021 Virtual,其虛擬攤位和專館仍將持續開放至6月30日。除展覽外,COMPUTEX執行長主題演講、COMPUTEX主題演講、COMPUTEX & InnoVEX論壇和d&i創新設計獎,還有許多的虛擬攤位和專館,另還提供線上採購洽談會
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
FWA服務廣泛部署 CPE帶來全新5G體驗 (2021.06.02)
在2021年,全球5G FWA CPE市場出貨量將超過400萬台。5G CPE模組不僅為終端設備提供5G的連接性,還可以協助供應商開發新產品並加速商業化。
[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期間,舉行線上媒體說明會,分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展實境)的產品與應用進行說明。高通指出,即便當前COVID-19疫情嚴峻,但仍然沒有減緩5G的發展,並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術,高通也將持續發展5G相關的技術與產品,來滿足後疫情時代的遠端工作需求
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%
三件事讓你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在數位化與遠距應用的帶動下,5G將在無線寬頻網路的普及化發揮關鍵作用,除了透過手機在行動網路市場站穩獨霸地位,現在還有機會透過CPE,讓無線固網在家用和5G垂直產業中崛起


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