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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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消費性電子產品需求低迷 5月NAND Flash Wafer先轉跌 (2022.05.10)
據TrendForce研究顯示，在價格反應較為敏感的NAND Flash wafer，由於零售端需求自3月以來表現疲弱，加上其他終端產品出貨展望越趨保守，導致供應商採降價求售的動機升高，預期NAND Flash wafer價格可能自5月起開始走跌，NAND Flash下半年逐步轉向供給於求，第三季NAND Flash wafer價格跌幅將可能來到5~10% |
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需求疲軟 第一季全球智慧型手機出貨衰退8.9% (2022.04.29)
根據IDC《全球行動電話季度追蹤報告》的最新初步數據，2022年第一季（1Q22）全球智慧型手機出貨量相較去年同期衰退8.9%。這標誌著智慧型手機市場連續三季衰退，該季的出貨量降到3.141億部，比IDC在2月份的預測低了大約3.5% |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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ABB與三星電子合作推動智慧建築技術整體方案 (2022.04.06)
ABB和三星電子將展開全球合作，為住宅和商業建築的節能、能源管理和智慧物聯網(IoT)連接，提供開放及開發中技術解決方案。傳統建築每年產生近40%的全球二氧化碳排放，兩家公司的合作夥伴關係將創建平台，為智能技術、智能控制和智能設備的創新建立長期合作關係 |
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TrendForce：2022年電競液晶監視器年增率收斂至14% (2022.03.31)
據TrendForce最新調查顯示，2022年電競液晶監視器（定義為刷新率100Hz以上）成長動能將減緩，除了出貨基期已高，最大變因仍是俄烏戰爭的影響，若戰事持續將會衝擊歐洲市場需求，進而影響電競相關產品出貨表現 |
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Western Digital與三星宣布簽署MOU 推動儲存技術標準化 (2022.03.31)
Western Digital與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），以實現下一代數據放置、處理和架構（D2PF）的標準化，並擴大該技術的採用範圍。該合作初期將著重於對焦雙方的技術發展進程，以及為分區儲存（Zoned Storage）解決方案打造蓬勃的生態系，使相關產業能專注開發無數的終端應用，進而為客戶創造更大的價值 |
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俄烏戰爭與高通膨夾擊 第二季DRAM價格續跌0~5% (2022.03.28)
據TrendForce預估，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源，故整體第二季DRAM仍有供過於求情形 |
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俄烏戰事敲響通膨警鐘 2022年智慧手機產量降至13.66億支 (2022.03.24)
據TrendForce研究顯示，由於2021年第四季銷售不如預期，今年第一季智慧型手機市場除了要調節積累的成品庫存外，亦受季節性需求低迷影響，導致本季生產表現本就相對疲弱 |
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Oracle推全新OCI服務和功能 為客戶提供更具彈性的資源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 個全新的運算、網路、儲存服務和功能，可讓客戶以更低的成本、更快、更安全地執行工作負載。全新的解決方案將提供靈活的核心基礎架構服務和自動最佳化資源，以滿足應用程式需求並大幅降低成本 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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IDC：全球穿戴式裝置2021全年呈現兩位數成長 (2022.03.10)
根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第四季全球穿戴式裝置市場創下新高，出貨量達 1.71億台，較去年同期成長10.8%。新產品和對健康、健身追蹤產品以及可聽設備的持續需求幫助市場保持成長動能 |
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各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給 |
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三星Solve for Tomorrow競賽即日開跑 科技思維解決社會問題 (2022.03.07)
三星「Solve for Tomorrow」競賽為長年於全球各地舉辦的活動，旨在鼓勵青年運用STEM領域（科學、科技、工程、數學）知識揮灑創意，透過科技解決當地社會問題。該競賽於全球推行12年間，已有30多個市場、近200萬學生參與，台灣自2020年開辦，迄今邁向第三屆 |
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英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 |
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TrendForce：2021第四季智慧手機產量季增9.5% 創單季新高 (2022.03.01)
據TrendForce研究，受惠於2021下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動，2021年第四季智慧型手機生產總量達3.56億支，季增9.5%，成為2021年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果（Apple）新機所貢獻 |
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5G、藍牙與UWB點火 室內定位商機不容小覷 (2022.02.24)
數年內，室內定位出現各種應用場景，除了廣告推播與導購，還包含資產管理、車位管理、導航、安全監測等需求，室內定位更深入民眾生活，生活資訊、軌跡管理、位置共用都與室內定位有關 |
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展 |
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TrendForce：烏俄衝突影響半導體氣體供應 晶片成本恐上漲 (2022.02.15)
TrendForce指出，烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲 |
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TrendForce：WDC及Kioxia物料汙染 NAND Flash價格將翻漲 (2022.02.10)
TrendForce預估全年NAND Flash市場呈現微幅供過於求態勢，第一季至第二季均價較有走跌壓力，然WDC物料汙染影響重大，加上先前Samsung於西安疫情封城也促使NAND Flash價格跌價幅度趨緩，第一季價格跌幅將因此收斂至5~10% |
