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TeraFab的識讀解析｜Korbin的產業識讀 (2026.04.10)
無疑，這是伊隆 馬斯克（Elon Musk）的一貫手法，凡是看不慣的，都要自己來。從推特（現在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），當前的最新力作就是剛剛才宣布的「TeraFab」 |
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2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語，根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確 |
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2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語，根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數 |
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AI晶片戰移師後段 CoWoS產能荒引發半導體外溢效應 (2026.03.09)
AI算力需求進入爆發式成長的第三年，半導體產業的競爭天平正在發生劇烈傾斜。過去業界關注的焦點多集中於「誰能掌握最先進的奈米製程」，然而進入 2026 年後，產業界公認的真正瓶頸已正式從前端製程轉向後段封裝 |
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AI晶片戰移師後段 CoWoS產能荒引發半導體外溢效應 (2026.03.09)
AI算力需求進入爆發式成長的第三年，半導體產業的競爭天平正在發生劇烈傾斜。過去業界關注的焦點多集中於「誰能掌握最先進的奈米製程」，然而進入 2026 年後，產業界公認的真正瓶頸已正式從前端製程轉向後段封裝 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
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智慧局公布2025年專利申請百大 台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高 |
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智慧局公布2025年專利申請百大 台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
