帳號:
密碼:
相關物件共 24
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
HPE GreenLake發表多項私有雲及雲端新服務 提升混合雲體驗 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)旗下旗艦產品HPE GreenLake平台增加多項新功能與新的雲端服務,幫助企業或組織將所有應用程式與資料現代化。其中包括提供雲端原生體驗的新型現代私有雲,能協助企業或組織在任何地點實現混合雲策略
應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)
下一代3D感測應用中的二極體雷射器 (2018.03.30)
本文描述了消費電子或汽車OEM 評估二極體雷射器潛在供應商時應參考的重要參數。
PTC強化Vuforia平台支援Tango裝置 (2017.05.16)
PTC公司近日在 Vision Summit高峰會上宣布,全球擴增實境軟體開發平台Vuforia,將支援搭載Google感測器系統Tango裝置,以開發新一代互動AR體驗。 Vuforia擴增實境平台採用先進的電腦視覺技術,讓數位內容得以置入真實世界的環境中
AR前景無限可能 (2017.05.09)
AR被認為是未來市場想像力遠超VR的科技方向,在近年VR鋒芒畢露的當下,AR的前景似乎也挺值得期待。
科技巨頭風向球:AR發展潛力超越VR (2017.04.27)
近來,AR(Augmented Reality,擴增實境)被認為是,未來市場想像力遠超VR(Virtual Reality,虛擬實境)的科技方向,在近年VR鋒芒畢露的當下,AR的前景似乎也挺值得期待。而大廠的動向
人機交互技術的發展 (2017.01.24)
如今,觸控螢幕已成為智慧型手機的標準配備—這個改變終結了人們從PC延續下來的滑鼠「崇拜」—時至今日,我們又再度處在一個「新」十年的節點上。
MWC Asia 2016 展後報導 Part 2 (2016.08.25)
有別於在COMPUTEX僅是揭露在穿戴式市場與Wi-Fi技術的進展,高通在MWC Asia 2016所展現的,是5G與網通技術全方位的市場策略與雄心。
Inuitive和SK電訊合作引進先進AR/VR行動服務 (2016.08.08)
以色列3D電腦視覺和影像處理器開發商Inuitive公司與韓國移動服務營運和5G技術服務開發商SK電訊,簽訂一份諒解備忘錄(MOU)。這份備忘錄涵蓋了強化的虛擬實境/擴增實境(VR/AR)使用情境的開發和商業化以及在行動環境中的概念性驗證
[MWC Asia]高通與聯想攜手打造全新行動AR體驗 (2016.06.30)
在MWC Asia開幕前夕,高通對於LTE在物聯網的布署與策略,已向兩岸媒體作了相當詳細的說明,但除此之外,高通也說明了Snapdragon(驍龍)處理器近期在市場的進展。 此次的進展是針對Google在兩年前左右所推出的Tango計畫,有相當大的突破,在當時,Google在推廣該計畫時,是希望能將AR(擴增實境)進一步在平板或是智慧型手機上實現
全球最小3D攝影機問世 實現智慧型手機擴增實境效能 (2016.06.15)
聯想(Lenovo)成為全球首家將Tango 技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的 PHAB2 Pro 智慧型手機搭載專屬Google 技術,可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌科技(Infineon)的REAL3影像感測器晶片,利用時差測距原理讓手機進行即時環境3D感知
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中
[專欄]開放設計的模組化智慧手環-Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後,即便再將Moto業務轉售給Lenovo,但仍保留2個研究專案繼續研究,一是Tango,另一是Ara,其中Ara專案是推行模組化手機,手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組,包含攝影鏡頭、無線模組等
[專欄]行動、穿戴式電子正嘗試推行「模組風」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出後,IBM礙於美國政府可能祭出反托拉斯制裁(當時IBM已在大型主機市場獨大,美國政府不樂見連新興的個人電腦市場也被IBM主導),因而開放IBM PC的硬體電路設計,但仍有藏私,即不公開BIOS韌體程式碼
開放設計的模組化智慧手環 - Atomwear (2014.08.13)
許多人都知道Google購併Motorola後,即便再將Moto業務轉售給Lenovo,但仍保留2個研究專案繼續研究,一是Tango,另一是Ara,其中Ara專案是推行模組化手機,手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組,包含攝影鏡頭、無線模組等
從顯示到列印 全3D時代不遠了 (2014.06.30)
筆者過去讀過一本書「次世代玩家」,內容記述Sony如何開發出第一代PlayStation 遊樂器,其中一段提到Sony向專業3D技術業者SGI求教有否可能開發出3D繪圖的遊樂器,SGI的回應是:10年後才有可能
Matterport引領3D拍照新境界 (2014.04.20)
要建立一個準確的3D模型,在過去是一件耗時、耗力的過程,通常需要一個團隊花費幾天甚至幾周的時間才能完成,且動輒數萬美元的價格也不是一般人所能負擔的起。不過,近來興起的3D照相機改變了這樣的情況,位於加州新創公司Matterport推出一款4500美元的3D相機,可以在短時間內拍攝出房間內的3D模樣,建立一個3D空間的照片
身歷其境的照片 Matterport 3D相機引發關注 (2014.03.16)
儘管曾經被寄予厚望的3D電視面臨夭折的命運,但是3D相機技術似乎正在吸引越來越多科技大廠的關注,位於加州新創公司Matterport近來推出一款4500美元的3D相機,其具備許多潛在應用,包括遊戲、零售市場、房地產、建築業等
壓注Windows 8 微軟能否再起? (2012.04.17)
回顧微軟近10年的發展,除了Xbox 360外, 失去主導地位的事業,很少能再重返榮譽。 若由此預測未來,則Windows的新發展仍不容樂觀。
瀚瑞發表最新的投射電容式觸控螢幕解決方案 (2010.06.07)
瀚瑞日前發表其最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片所組成,可應用至最大26英吋*2之面板,且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw