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臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步 |
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資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，資料中心作為支撐AI運算的基礎設施，其未來性充滿潛力。同時，資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰 |
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貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent，宣布獲得7億美元投資，由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯（Jeff Bezos）和韓國三星領投，公司估值達 26 億美元。
此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投，LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金（Bezos Expeditions）等也參與其中 |
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AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進，AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC換代速度，並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量，而ARM與x86架構之間的對決，則被譽為新時代的技術競爭焦點 |
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美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
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2024.11(第396期)大眾與分眾顯示 (2024.10.29)
顯示應用持續不斷的發展，一方面持續提升在室內外公共領域的顯示極限，為大量的群體提供資訊服務，但另一方面，也朝著分眾化的方向精準滿足多元需求發展。
在大眾市場 |
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掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案，將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，為創紀錄加速器系列中的最新成員，專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡，能夠快速部署於各種伺服器中 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
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微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11)
因應資料中心在提升營運效率的同時，減少環境影響的策略進展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台，針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計，提供卓越的運算性能與能源效率 |
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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，擴展EPYC嵌入式處理器，為網路、儲存和工業應用提供效能、效率、連接性與創新。
AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計 |
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IDC：全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC（國際數據資訊）「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果，儘管全球經濟出現復甦跡象，但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%，降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增，導致銷售週期略有放緩 |
