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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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聯邦快遞攜手Aurora 擴大自動駕駛貨運實驗計畫 (2022.05.26)
聯邦快遞集團與Aurora Innovation, Inc.共同宣佈擴大自動駕駛貨運實驗計劃，將在美國德克薩斯州（Texas）新增採用自動駕駛貨車運輸聯邦快遞貨物的商業路線。
2022年3月，Aurora基於新款Peterbilt 579型卡車研發的新一代自動駕駛貨車，開始在位於沃斯堡（Fort Worth）和艾爾帕索（El Paso）之間新開通的自動駕駛網絡運輸聯邦快遞的貨物 |
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德州儀器於APEC 2022解決電動車和工業電源管理設計挑戰 (2022.03.18)
德州儀器將於德州休斯頓召開的應用電力電子會議 (APEC) 中，分享工程師將如何克服那些緊迫的電源管理設計挑戰。類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 表示，數十年來，TI 在開發新製程、封裝與電路設計技術等方面一直保持領先地位 |
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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度論壇AWS re:Invent上，宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，兩個全新型態的AWS Outposts，以及三個新的AWS本地區域。
支援AWS Graviton2 C6gn執行個體：搭載AWS Graviton2處理器 |
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Audi在歐洲啟用V2I交通號誌資訊互聯服務 (2019.06.17)
Audi為了強化車輛數位化與城市相互關聯性的發展，在歐洲推出Vehicle-to-Infrastructure（V2I）車輛與基礎設施聯網計畫中的交通號誌資訊(Traffic Light Information)互聯服務。 從今年7月開始，Audi 所生產的新款車輛將首先開放此服務在德國英戈爾施塔特（Ingolstadt）先行實施，Audi也預計將逐步拓展此服務至歐洲各地 |
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網龍網絡公司收購Edmodo以創建全球最大的學習社區 (2018.04.09)
網龍網絡控股有限公司（網龍）宣布已經達成一項最終協議收購全球領先學習社區Edmodo的100%股權。該項收購的總代價為 1.375 億美元，將會以現金和網龍教育子公司的股票支付 |
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NETSCOUT發表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服務保障、網路安全和商業智慧解決方案領域實力雄厚。該公司AirCheck G2 推出全新功能，可幫助 Wi-Fi 專業人員更加得心應手地解決無線網路中的效能問題 |
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NETSCOUT發表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.13)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服務保障、網路安全和商業智慧解決方案領域提供服務。該公司宣佈 AirCheck G2 推出全新功能，可幫助 Wi-Fi 專業人員更加得心應手地解決無線網路中的效能問題 |
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AVX為鉭電容器開發一種創新的可靠性評估與測試方式 (2013.07.16)
作為被動元器件和連接器方面領先的生產廠家，AVX公司為其高可靠性的鉭電容器開發了一種創新的，極其有效的測試過程。所謂的 "Q" 測試過程是本年初在緬因州比狄福德市舉行的高可靠性鉭部件討論會引進給軍事和航太業界裡最有影響力的成員 |
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HP宣佈筆電進入時尚精緻時代 (2012.05.14)
惠普(HP)為展現引領科技潮流的實力，於五月十日發表八十多款下半年新品之全球影響力高峰會，並預言筆電將朝向精緻科技概念前進，尤其是不同材質、色系、線條及各種嶄新科技各種跨界混搭，更薄更輕巧，影音效能再進化，將會是全新的里程碑 |
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日震餘波盪漾 全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作 |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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IBM計畫在美國東部建立寬頻電力線BPL網路 (2008.11.25)
根據國外媒體報導，IBM計畫在美國東部再建一條寬頻電力線（BPL）網路提供Internet服務。
此網路成功建立後，會由IBPC全權負責相關的網路事宜。
BPL網路使用標準電力線向電腦傳輸資料 |
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SeismicCity採用NVIDIA GPU改良深度感測技術 (2008.11.05)
位於美國休斯頓的SeismicCity公司宣布，該公司已成功將NVIDIA Tesla S1070 1U運算系統採用於Reverse Time Migration (RTM)──其中一種石油及天然氣產業最先進的地層影像技術。SeismicCity選用NVIDIA Tesla S1070乃基於這個運算系統能提供最快速和最具擴充力的架構，協助SeismicCity執行複雜的演算法，有效加快新油田及天然氣之發現 |
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報告：歐洲Wi-Fi熱區商用化速度首次超過北美 (2008.10.20)
根據國外媒體報導，市場調查研究機構Pass在一份iPass行動寬頻指數的研究報告中指出，2008年第2季，歐洲的商用Wi-Fi熱區使用普及率首次超過北美。而在2007年上半年到2008年上半年，全球Wi-Fi熱區的整體成長率達到46％ |
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T-Mobile將在10月於全美推出3G網路 (2008.07.15)
根據國外媒體報導，T-Mobile美國分公司將於10月初於全美推出3G網路服務。
現在3G網路預計將覆蓋包括亞特蘭大、奧斯汀、伯明罕、芝加哥、休士頓、坎薩斯、拉斯維加斯、洛杉磯和華盛頓哥倫比亞特區等地 |
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中德正式啟用十二吋矽晶圓片生產線 (2005.08.31)
第一家在台灣成立十二吋矽晶圓片一貫化生產線的中德電子材料，日前舉行生產線啟用典禮，請到多家晶圓大廠董事長、總經理等與會。中德母公司美國MEMC執行長NabeelGareeb表示，中德十二吋矽晶圓片將於明年底達到每月15萬片的水準 |
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封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
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景氣回溫 矽晶圓供應將出現吃緊 (2003.07.21)
電子時報消息，因各大晶圓代工廠產能利用率上揚，矽晶圓供應商中德、漢磊與嘉晶等表示，第四季矽晶圓下單量較2002年第四季增加了15～20％，在矽晶圓廠產能擴充不及的情況下，預估2004年將因供應吃緊而出現價格上漲現象 |
