 |
工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化，台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」，便邀集前美國食品藥物管理局（FDA）局長Stephen M |
|
聯發科技攜手供應鏈夥伴 打造敏捷韌性智慧供應鏈 (2026.05.25)
聯發科技舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。
聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示 |
|
SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區 (2026.05.22)
基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭 |
|
AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。 |
|
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。 |
|
SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高 (2026.05.13)
晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。 |
 |
國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)
國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區，總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務，顯見科學園區持續吸引高階技術投資，完善臺灣高科技產業鏈布局，並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求 |
|
英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。 |
|
AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)
根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告，AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示，台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢，正處於歷史性的成長週期 |
|
洛克威爾自動化與南亞、曉暘電能簽署MOU 共築智慧電力基礎架構 (2026.05.04)
迎接國際淨零減碳趨勢，以及AI時代對於算力所需的基礎能源建設更為重視，洛克威爾自動化近日也宣布與南亞塑膠工業公司、曉暘電能科技公司，簽署三方產品合作意向書MOU，將攜手推動關鍵電力基礎設施的轉型升級 |
 |
MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能 (2026.04.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢，因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元 |
|
台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論 |
|
EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
|
AI產業重心轉向CPU與記憶體 台系半導體迎新紅利 (2026.04.21)
生成式AI技術逐步成熟，全球產業正迎來關鍵轉型點。投資銀行摩根士丹利（大摩）發布最新研究報告指出，AI產業的發展正從單純的問答式生成模型，演進至具備自主決策與執行能力的AI代理（AI Agents）階段 |
|
台廠切入EUV設備核心鏈 工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節 |
|
工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用 |
|
JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務 (2026.04.16)
面對半導體技術持續進步，客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求，日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co |
|
分析：中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 (2026.04.14)
隨著全球地緣政治局勢持續緊繃，半導體供應鏈的自主化已成為大國博弈的核心。投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發布深度產業報告，預測中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 |
|
SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高 (2026.04.13)
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動 |
|
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
