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智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器,在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算,將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍
導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍
駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26)
現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統,從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元
igus新型低成本工程塑膠移動機器人 (2024.08.15)
借助現代工程塑膠技術,「移動ReBeL」使無人搬運車變得經濟實惠。 從電子商務倉庫到現代化餐廳,有越來越多的工作領域採用移動機器人系統。市場上的傳統型號售價約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價約為70,000歐元(價格因國家而異)
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex(莫仕)推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列,在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型,並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用,包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達(LiDAR)、高解析度顯示器、感測器設備連接等
各國官員參訪臺南沙崙綠能科學城 考察韌性城市方案 (2024.03.15)
由財團法人國際合作發展基金會率領的「智慧韌性城市研習班」近日來台參訪,班上成員來自東歐、非洲、南亞、東南亞及中南美洲等22國共25人,大多是具有都市規劃與防災安全等相關專業背景的官員,走訪位於臺南的沙崙智慧綠能科學城,希望考察臺灣的相關技術,共同推動防災治理
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場,三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。 今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館,吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高
後疫時代加速服務型機器人佈署率 提升各場域作業效率 (2022.11.29)
本場東西講座特別邀請博鈞科技產品經理葉紘睿擔任講者,分享過往和未來服務型機器人的案例與趨勢,以及國內外市場發展動向。
ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight,dToF)感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭
恩智浦4D成像雷達晶片加速量產 針對L2等級以上市場 (2022.01.07)
恩智浦半導體(NXP)的汽車雷達產品組合將推出兩項更新,該產品現已用於全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產,首批客戶量產將於 2022 年上半年展開
[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
在2022年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)當中,Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案,包括光學雷達、安全性,以及最新的電動汽車電池管理,如何為永續交通系統奠定基礎
運輸機器人跨足新領域 (2021.11.29)
未來遠距、零接觸作業勢必將成新常態,運輸機器人在智慧製造的核心地位更隨之水漲船高,推動業者必須結合更多資通訊科技加值及創新商業模式,才能真正替客戶提高生產效率
凌華推出基於NVIDIA Jetson AGX Xavier之軌道交通專用AI平台 (2021.11.04)
凌華科技旗下AI影像分析平台(AVA)系列再添新品AVA-RAGX。凌華科技AVA-RAGX搭載NVIDIA最新人工智慧效能單板電腦模組Jetson AGX Xavier,是一款尺寸精巧、機構強固的AI解決方案,同時適合車載與軌道旁應用,可在嚴苛環境下提供強韌的可靠性和優越性能表現
室內定位啟動 創新位置服務新應用 (2021.10.13)
精確定位已經成為零售、物流、城市規劃與休閒活動的必要條件。 室內定位可以在室內環境中,為一或多個人和物體進行精準定位。 未來室內定位將在商業化環境和個人生活中開啟全新的應用方式
Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布,推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台,內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品
Innoviz與益登科技合作拓展大中華區業務 (2021.08.10)
高效能固態光學雷達(LiDAR)感測器和感知軟體供應商Innoviz Technologies,與電子元件代理商益登科技(EDOM Technology)宣佈雙方合作展開大中華區銷售和支援,共同拓展Innoviz光學雷達解決方案
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
ST車規GaN產品新系列 整合車載充電器、自駕LiDAR等智慧電路 (2021.05.26)
意法半導體(ST)推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化鎵(GaN)解決方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解決方案內整合功率級和智慧電路,滿足汽車電動化趨勢下的創新需求。 透過意法半導體於車用電子應用研發的豐富經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術的優勢和創新成果


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