 |
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
|
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
 |
SIG：2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測，恢復了強勁的成長趨勢，分析師預計在2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台，五年年均複合增長率達8%。過去五年，大多數藍牙設備都採用雙模式，同時支援經典及低功耗藍牙，音訊設備也朝向雙模式發展 |
|
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案 (2024.03.04)
因應助聽器產業面臨的挑戰，瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日（World Hearing Day）推出，呼應主題「轉變思維：推動耳朵和聽力照護的普及化」（Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!） |
|
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
|
意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
|
金屬中心推廣智慧醫療暨醫材產業 發表跨域研發成果豐碩 (2023.12.04)
為積極發展人工智慧（AI）與智慧醫療，導入資通訊科技在醫療及健康領域的應用，金屬中心近日假南港展覽館舉辦「2023數位醫療產業發展與跨域推廣計畫成果發表會」及「2023醫療器材產業技術輔導與推廣計畫成果發表會」 |
|
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
|
醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫 |
|
迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
|
筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議，雙方共同開拓新市場，以期透過提供先進解決方案和技術支援，在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務 |
|
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
|
[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能 (2023.06.02)
透過今年Computex 2023台北電腦展的機會，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）與多家企業會員合作舉辦Auracast體驗式展覽，讓參與者在三大不同場景中感受Auracast廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗 |
|
意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力，使系統能夠更快速地回應外部事件，同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術，增加可編程功能，包括機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）、先進有限狀態機（Finite State Machine，FSM）和增強型計步器 |
|
音質更清晰準確 全球唯一全矽固態保真MEMS揚聲器正式上市 (2023.05.09)
消費者對高解析度、空間音訊、無損串流音訊的需求愈來愈高，為提供更精準、高保真、高解析度的的來源音訊重現和卓越的聆聽體驗，固態保真（Solid-State Fidelity）技術先驅美商知微電子（xMEMS Labs）宣布 |
|
藍牙技術聯盟：2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》，揭露藍牙技術的最新發展趨勢，及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。 報告提供了低功耗音訊（LE Audio）和 Auracast 廣播音訊的近期展望，並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢 |
|
中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器（MCU）積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網（IIoT）市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP |
|
2022 Intel DevCup競賽成果揭曉 GAIS鑽石分級檢測奪冠 (2022.12.21)
以「玩轉AI、成就極致」為主軸的第二屆「2022 Intel DevCup」競賽自2022年7月15日開跑徵件後，全台共累積210組團隊報名；歷經初選，共有實作組21隊、概念組60隊，共計300多位好手得以進入決賽 |
|
Littelfuse推出全新微型IP67保護等級觸動開關 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列，採用表面貼裝。適用於各式各樣穿戴式和可攜式消費型電子產品，包括助聽器、耳機、智慧手錶、健康監測設備和可攜式物聯網設備 |
|
助聽器國家隊將於CES 2023發佈全球首款xMEMS矽揚聲器助聽器 (2022.12.18)
全球首款搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將於CES 2023展出，該產品使用益登科技代理的xMEMS Labs（美商知微電子）所研發的基於半導體的「Montara」微型揚聲器，可提供「高保真、全音域和低總諧波失真 (THD)」的頂級輔聽音質 |
