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筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20)
筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots（優傲科技，簡稱UR）近日簽訂合作協議，雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案，協助客戶打造智慧化工廠，加速多元場域的技術落地與創新應用 |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11)
為了促進5G 網路通訊創新節能應用，光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議，雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中，推動高效節能的5G網路創新應用 |
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工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展，語言模型作為其重要核心，相關資安、準確性等問題，也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下，工研院今（29）日宣布打造台灣首座AI測試實驗室，全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行 |
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格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
格棋化合物半導體中壢新廠落成，同時宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局 |
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格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯 (2024.10.10)
格斯科技與東芝簽署技術支持及授權合作協議，雙方正式宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯在明年商業化後推向全球市場。此次合作結合格斯科技在軟包電池製程的專長與東芝的先進材料技術優勢 |
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默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作，攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike，以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱．貝克曼（Kai Beckmann）簽署了一份合作備忘錄（MoU），旨在擴大雙方於智慧製造（”Smartfacturing”）領域的合作，並制定未來的發展計劃 |
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產學攜手推動永續發展 文化大學與隆銘綠能科技簽署合作協議 (2024.09.23)
文化大學與隆銘綠能科技工程日前簽署永續發展合作協議，文化大學ESG永續創新研究中心將負責為該公司編製永續報告書，內容包括溫室氣體盤查報告、第三方驗證及撰寫相關文件 |
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NetApp與AWS簽署策略性合作協議 強化雲端資料服務效能 (2024.09.20)
智慧資料基礎設施公司NetApp擴大與Amazon Web Services（AWS）長達十年的合作關係，協助共同客戶在人工智慧（AI）時代持續推動業務成長和創新。雙方簽署新的策略性合作協議（SCA）是透過加速生成式AI工作、簡化交易和提供CloudOps價值讓共同客戶受惠，持續為全球數千家客戶加速創新 |
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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日（5日）舉辦「AI for All，Partners to Be」臺灣發布會，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布，臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽，展現臺灣與全球科技產業合作的決心，打造臺灣成為AI之島的願景 |
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議 (2024.09.02)
虹彩光電於上海青浦區成立虹彩光電首家海外子公司。虹彩光電將以此為基，作為拓展全球膽固醇液晶彩色電子紙市場的重要據點之一。虹彩光電繼本月初與美國液晶顯示技術大廠 KDI（Kent Display Inc.）完成策略聯盟協議之簽署，接續成立上海子公司，十足展現虹彩光電積極拓展國際市場、佈局全球的決心 |
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智慧資安與日本IWI合作 共建跨國資安協防模式 (2024.09.02)
精誠集團旗下專業資安服務公司智慧資安科技（uniXecure）與日本友商IWI株式會社（INTELLIGENT WAVE INC.；IWI）簽署合作協議，將攜手開發先進的資安技術與產品，並建立「Defense Together」跨國跨境協防模式，期望雙方合作能整合台日兩地雙方的技術優勢，共同打造完整的MSSP服務方案，為企業客戶提供優質的資安解決方案 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運，將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024，國科會臺灣科技創新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前，攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」，為臺法攜手共推運動科技，引領新創對焦奧運盛會，開啟新興產業商機 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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工研院於泰國成立東南亞辦公室 助台商轉型升級強化優勢 (2024.03.01)
面對全球供應鏈重組，區域經濟合作成為台灣在全球市場保持競爭力的關鍵策略，工研院則長期扮演台商創新與轉型的引擎角色。為了就近協助台商深化東南亞市場布局，拓展台灣與東南亞國家的產業合作 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場，今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊，產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域 |
