 |
萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
|
萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互連和資料處理、ADAS感測器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，以及對駕駛、座艙和車輛的監控 |
|
Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
 |
利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
|
LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
|
適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產 |
|
宜鼎佈局AI電腦視覺 全新智能相機模組上市 (2022.10.20)
看準龐大AI影像處理商機，宜鼎國際推出全新智能相機模組，擴大旗下AI智能周邊應用產品線，也充實Innodisk AI整體佈局，積極完備AI產業鏈各項軟體與硬體裝置元件，完善Innodisk AI軟硬整合目標 |
|
自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區，展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案，還能迎合企業全方位節能減碳的需求 |
|
[自動化展] 兆鎂新高性能工業相機 提供可靠視覺解決方案 (2022.08.26)
工業4.0與智慧製造是現今的發展趨勢，德國機器視覺大廠The Imaging Source兆鎂新，也於今年8月24至27日台北國際自動化大展I-116攤位上，展示多樣傳實機動態應用，包括工業相機、板級相機、嵌入式視覺解決方案、變焦及自動對焦相機、影像信號轉換器等 |
|
工程師工具箱內的秘密武器：AI與模擬的交集 (2022.06.26)
隨著科技複雜度逐漸增加，工程師開始尋求新方法來開發更有效的AI模型，本文將探索AI與模擬的結合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、資料品質等諸多挑戰。
隨著現今科技複雜度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及範圍也不斷在擴大 |
|
實現人與機械智慧互動 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工業HMI扮演著工廠中，人員用來協調並控制製造過程的主要工具。隨著工業自動化發展，功能齊全的HMI對於工廠運營也越來越重要。 |
|
Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。
隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件 |
|
Leopard Imaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式視覺系統設計和製造領域的全球領導者，宣佈與豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、模擬、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商合作，為高度智慧化機器推出採用OA8000和OAX8000攝影機視頻處理器的人工智慧攝影機解決方案 |
|
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
|
運用FP-AI-VISION1的影像分類器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此為用於電腦視覺開發的架構，提供工程師在STM32H7上執行視覺應用的程式碼範例。 |
|
萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
|
The Imaging Source與睿怡科技連袂參加2021台北國際自動化工業展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴–睿怡科技將於2021年12月15日至18日期間，在台北南港展覽館連袂參加亞洲重要展事「2021台北國際自動化工業展」。
The Imaging Source兆鎂新暨睿怡科技將於展位現場實機動態應用展示項目:
「口罩辨識」
The Imaging Source的嵌入式開發工具包支援NVIDIA Jetson Nano平臺 |
|
看好機器視覺系統市場前景 JAI積極開拓大中華區 (2021.11.15)
現今電子產品和半導體裝置盛行，加上大中華地區從疫情中逐漸復甦，成為科技成像和機器視覺技術專家JAI推動大中華區業務成長的立足點。
JAI新加坡辦事處亞洲銷售總監Kevin Cordeiro表示：「是中國是一個龐大的成像和視覺系統市場，可能還是世界上最大的市場 |
|
兆鎂新深耕亞洲市場 滿足機器視覺跨領域應用 (2021.10.05)
德國兆鎂新公司（The Imaging Source ,TIS）自15年前開始深入台灣耕耘，成立分公司，並視為亞洲佈局的重要據點，對外輻射到日、韓、大陸、東南亞、澳洲等地都有合作代理商 |
|
Microchip智慧HLS工具套件協助以FPGA平台進行C++演算法開發 (2021.09.02)
基於大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++ 語言來開發，然而他們對底層FPGA硬體的了解不多，甚至是一無所知。而邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗，帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一來能夠提供靈活性和加快上市時間 |
