 |
泓格科技4/23舉辦台中研討會：AIoT × ESG × 工業資安-智慧邊緣布局，助攻中部製造穩健升級 (2026.04.08)
在缺工成為常態、能源成本波動加劇與工業資安風險升高的背景下，製造業面臨前所未有的營運壓力。數位轉型不再只是效率提升的選項，而是維持競爭力的必要條件。泓格科技將於4月23日（四）在台中林酒店舉辦「智慧邊緣 ‧ 永續工廠：AIoT全方位解決方案」研討會 |
 |
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
|
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
|
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎 |
 |
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎 |
|
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向 |
|
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向 |
 |
極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。 |
|
晶心推D23-SE車用核心 支援DCLS與Split-Lock加速ASIL認證 (2025.12.11)
RISC-V處理器供應商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，專為車用功能安全應用打造。該處理器以D23為基礎，針對ISO 26262 ASIL-B與ASIL-D等級嚴格需求進行強化，協助客戶加速車用產品認證與上市進程 |
|
晶心推D23-SE車用核心 支援DCLS與Split-Lock加速ASIL認證 (2025.12.11)
RISC-V處理器供應商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，專為車用功能安全應用打造。該處理器以D23為基礎，針對ISO 26262 ASIL-B與ASIL-D等級嚴格需求進行強化，協助客戶加速車用產品認證與上市進程 |
|
鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
(圖一)NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
|
鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
|
NXP完成對Aviva Links與Kinara的收購 (2025.10.29)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，已正式完成對Aviva Links與Kinara兩家公司的收購。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43億美元現金完成收購。Aviva Links是車用連接解決方案（符合ASA標準）的供應商，此次收購將強化恩智浦的車用網路解決方案 |
|
NXP完成對Aviva Links與Kinara的收購 (2025.10.29)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，已正式完成對Aviva Links與Kinara兩家公司的收購。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43億美元現金完成收購。Aviva Links是車用連接解決方案（符合ASA標準）的供應商，此次收購將強化恩智浦的車用網路解決方案 |
|
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力 |
|
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力 |
|
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
|
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
|
恩智浦與文曄科技「Edge AI 驅動未來智慧應用」 點燃梅竹黑客松熱潮 (2025.09.24)
如今善用邊緣AI並結合語音與影像等感測辨識，打造具實時反應能力的智慧創新應用，已成為新世代科技的核心課題。半導體大廠恩智浦半導體也再度攜手文曄科技，於9月20~21日參與由新竹市政府與清華、陽明交通大學合辦的「2025新竹X梅竹黑客松」創客競賽，匯聚來自全國大專院校橫跨多個科系的243位學子、共54組隊伍熱情參與 |
|
恩智浦與文曄科技「Edge AI 驅動未來智慧應用」 點燃梅竹黑客松熱潮 (2025.09.24)
如今善用邊緣AI並結合語音與影像等感測辨識，打造具實時反應能力的智慧創新應用，已成為新世代科技的核心課題。半導體大廠恩智浦半導體也再度攜手文曄科技，於9月20~21日參與由新竹市政府與清華、陽明交通大學合辦的「2025新竹X梅竹黑客松」創客競賽，匯聚來自全國大專院校橫跨多個科系的243位學子、共54組隊伍熱情參與 |
