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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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調研：庫存補貨及AI帶動 全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
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西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今（5）日宣佈加入半導體教育聯盟（Semiconductor Education Alliance），協助建設積體電路（IC）設計和電子設計自動化（EDA）產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
基於全球經貿動能受通膨及高利率影響，導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今（23）日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元，年減11.27%；Q4產值為4兆6,202億元，較上年同期減少2.87%，已連續第5季度負成長，惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間（D2D）互連模擬功能，可對業界稱為小晶片（Chiplet）之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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CML Micro購併毫米波晶片商MwT 擴大通訊市場布局 (2024.01.23)
CML Micro宣佈已購併位於美國加州的單晶微波積體電路（MMIC）和毫米波（mmWave）廠商MwT。此次購併將CML Micro和MwT各自優勢整合資源和團隊，擴張後公司定位在新興市場技術前沿，為無線通訊提供更廣泛、更深入RF 和mmWave產品組合 |
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Littelfuse超低功耗負載開關IC系列可支援延長電池壽命 (2023.12.28)
Littelfuse公司最新發佈保護積體電路（IC）產品系列中的五款多功能負載開關元件。這些新型負載開關IC是額定電流為2和4A的超高效負載開關，整合真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮，但對艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）來說，仍是成果豐碩的一年，特別是在新能源車與工業感測應用方面，仍交出了穩健成長的成績單，同時也對2024年的半導體產業展望，給予正面樂觀的預測 |
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行政院重啟科技顧問會議 擘劃半導體 x AI、淨零科技10年前景 (2023.12.13)
面對當前人工智慧（AI）與淨零減碳潮流，行政院於今（13）日假華南銀行國際會議中心為期3日，重啟睽違12年的科技顧問會議，經先期研析後，首日即擇定對於台灣未來產業經濟、國際合作 |
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聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30)
聯華電子今（30）日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮，獲頒「企業類國家永續發展獎」，展現聯電長期投入並落實ESG（環境、社會、治理）的成果。聯電也是該獎項舉辦以來，唯一四度以公司整體績效獲獎的企業 |
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在量子電腦中使用超導電路 (2023.11.26)
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇，並被視為潛在的技術建構模組之一；而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點 |
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製造業Q3產值年減9.44% 電腦電子及汽車業擺脫負成長 (2023.11.19)
受到全球終端需求續疲，外貿及投資動能不足，加上產業鏈持續調整庫存影響，依經濟部統計處最新公布今（2023）年第3季製造業產值約4兆5,366億元，較上年同季減少9.44%，連續4季負成長 |
