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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置,以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能
鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布,推出嶄新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系統晶片,以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出,為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性,提出多樣化之「AI +」解決方案
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合
意法半導體無線微控制器強化Sindcon智慧量表永續性 (2023.11.16)
為了有效解決建立各式量表面臨的許多問題及困境,更有效率的提升效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)日前與新加坡智慧量表製造商Sindcon合作,採用意法半導體STM32WLE5 LoRaWAN無線微控制器改造升級Sindcon的智慧量表,並部署到Sindcon在印尼雅加達的逾五萬個水表、燃氣表和電表所組成的能源網路
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計
英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今(11)日宣布,將共同為快速成長的電動汽車(EV)市場,開發連網閘道(connected gateway)概念驗證(PoC)。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片(SoC),旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商,加速新一代汽車的開發
AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援,用於自行調適巡航控制和自動緊急制動,以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面(UCSI)軟體庫,加速USB-C供電(PD)應用的開發。 X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案,元件包含即用型硬體,以及使用STM32微控制器(MCU)作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例
瑞薩新款開發板實現車用閘道系統的快速軟體開發 (2023.07.11)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出用於車用閘道系統的新款開發板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的開發板,用於瑞薩R-Car S4系統晶片(SoC)的軟體開發。該SoC為雲端通訊和安全的車輛控制提供高運算性能和一系列通訊介面
國研院20週年院慶 展望未來技術創新向前行 (2023.07.11)
新興技術的出現帶動全球科技趨勢變化,國科會支持學術研究探索前瞻科技,促成上游到中游的科技研發,以及科技發展各階段順暢地銜接,而財團法人國家實驗研究院是協助國科會推動工作的重要幫手
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗,WiSA Technologies與凌陽科技宣布,雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片(SoC)。 「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作,並將WiSA的智慧財產權(IP)應用到我們的SPA300系列SoC中
聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發 提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈,與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發,並攜手進軍全球電子書閱讀器市場,以元太科技電子紙材料與系統技術,搭配聯發科技的晶片解決方案,將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局
國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經濟部,共同培育人才並鏈結產業
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
意法半導體Secure Manager軟硬體安全方案 簡化安全嵌入式應用開發 (2023.03.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出業界首款微控制器系統晶片安全解決方案,此命名為「STM32TrusTEE Secure Manager」(安全管理器)可簡化嵌入式應用開發流程,確保其能「開箱即用」安全保護功能
新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術,為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。 新STM32H5 MCU系列搭載Arm的Cortex-M33嵌入式內核心
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計
安勤推出搭載Intel Celeron J3455處理器SID與OFT系列產品 (2023.02.01)
安勤科技近日推出搭載Intel Celeron J3455處理器系列產品,包含:OFT系列(開放式多點觸控平板電腦)與SID系列(半工控平板電腦)產品。 此兩系列機種皆搭載採用14奈米工藝設計的系統晶片(system on chip, SoC)Intel Celeron J3455處理器,將CPU、繪圖核心及記憶體控制晶片整合在整合單一封裝晶片中,提供低功耗且高效能的系統運算能力


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