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聯電蟬聯獲CDP氣候變遷及水安全雙A肯定半導體業唯一 (2024.02.07)
聯華電子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「氣候變遷」及「水安全」兩大評比均獲得最高「A」評級，在今年全球參與 CDP 評比的近 21,000 家企業中，僅有 61 家在氣候變遷及水安全問卷皆取得「A」

聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長

聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證 (2024.01.02)
聯華電子今（2）日宣布獲得由經濟部產業發展署頒發的「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS）AAA最高等級認證。聯電成為今年唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業，展現出聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果

聯電深耕ESG 永續經營實力獲國際肯定 (2023.12.11)
聯華電子今（11）日宣布連續16年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指數（DJSI-World）」成分股，並蟬聯「新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同時於2023年MSCI ESG評級（MSCI ESG Ratings），獲調升為AA評級，DJSI雙榜、MSCI-ESG AA加持，展現聯電永續發展實力

聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30)
聯華電子今（30）日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮，獲頒「企業類國家永續發展獎」，展現聯電長期投入並落實ESG（環境、社會、治理）的成果。聯電也是該獎項舉辦以來，唯一四度以公司整體績效獲獎的企業

聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用

推動數位轉型聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑

聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求

聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%

Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能

SEMICON TAIWAN將登場　聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統

聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用

聯電連續9年獲公司治理評鑑前5% (2023.04.28)
聯華電子今（28）日宣佈，由臺灣證券交易所與中華民國證券櫃檯買賣中心辦理的第九屆公司治理評鑑公布結果，聯電再度蟬聯上市公司治理評鑑排名前5%。本屆包括928家上市公司及734家上櫃公司

第八屆綠獎徵件活動起跑！聯電尋找永續共好新解方 (2023.04.21)
隨著氣候變遷、能源轉型議題受到大眾關注，聯華電子發起的第八屆「綠獎」徵件活動於4月22日世界地球日正式起跑，公開徵求優質生態保育及綠色創新計畫，鼓勵社會大眾將對環境保護的熱誠與創意，化為身體力行的實際行動，以循環經濟與友善環境理念，尋找永續的新解方

工業局率半導體產學團赴星馬布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才

力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案

英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造

聯電推出28奈米嵌入式高壓製程適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15%

聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發

聯電持續深化智財權管理獲TIPS AA級認證 (2022.12.30)
聯華電子今（30）日宣布，繼2021年首次導入「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS），並獲得A級認證以後，2022年以相關管理措施再獲TIPS AA級認證肯定