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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議（OFC）上，比利時微電子研究中心（imec）在一篇廣受好評的論文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一項重大性能進展 |
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imec總裁：2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展，唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響，而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起，如今變得人人唾手可得，2023年無疑是新紀元的開端。 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。 |
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關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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感測光的聲音：以醫用光聲成像技術 解析人體組織 (2022.03.08)
光聲學結合光波和聲波，導入醫學成像應用，可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢，成為新興生醫應用的焦點技術。 |
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一根探針上千個感測器 準確紀錄大腦神經活動 (2021.09.02)
新一代的大腦神經探針可以記錄多達5000個大腦區域，還能把細胞組織損傷降到最低。 |
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半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明，跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來，又會創造出什麼新天地呢？ |
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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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綠能重大突破！台灣研究團隊開發新型光電化學製氫技術 (2020.02.12)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」長期的支持下，由臺灣大學陳俊維教授，臺灣科技大學黃炳照教授與東海大學王迪彥教授所組成之跨校際之「新世代能源研究團隊」，最近在再生潔淨能源相關之研究，「利用太陽能轉換氫能」 相關議題，有重大之突破：研發出以原子層材料石墨烯與矽基材料結合之新型的光電化學製氫技術 |
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橡膠成型機結合智動化技術 精進成本與品質 (2018.07.20)
橡膠成型製程多是採高溫高壓，且會使用到硫化製程，唯有透過自動化的方式，才能提高效率和安全性；另一方面，搭配遠端查修管理，更能即時處理和降低工程人員的時間成本 |
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Micro LED的關鍵生產技術－「巨量轉移」 (2018.03.20)
Micro LED的製造存在許多的難題，而其中一個最主要的挑戰，就是如何導入大量生產，而此一環節被稱為「巨量轉移」。 |
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[專欄]GaN、SiC功率元件帶來更輕巧的世界 (2016.08.10)
眾人皆知，由於半導體製程的不斷精進，數位邏輯晶片的電晶體密度不斷增高，運算力不斷增強，使運算的取得愈來愈便宜，也愈來愈輕便，運算力便宜的代表是微電腦、個人電腦，而輕便的成功代表則是筆電、智慧型手機、平板 |
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東芝採用靜電放電保護裝置適用於類比功率半導體 (2016.06.24)
東芝（Toshiba）公司成功研發出一款適用於類比功率半導體應用的靜電放電(ESD)保護裝置，產品採用先進的0.13μm製程技術製造，最佳化了電晶體結構，顯著提高了靜電放電特性 |
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Entegris推出下一代 450 mm晶圓承載盒 (2014.12.08)
高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案（P2），這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓，供應至世界各地 |
