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破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT (2023.01.18)
ChatGPT是一種線上的交互式AI聊天機器人。GPT代表的是生成型預訓練變換模型（Generative Pre-Trained Transformer），相比傳統的自然語言模型NLP，GPT可以在NLP的基礎上結合深度學習，以更加精準的理解和回應使用者，並和使用者流暢的對話 |
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。 |
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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場，東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮 |
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如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
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Telefonica與Brocade合作建立NFV部署與效能標竿測試 (2014.08.21)
Telefonica與Brocade雙方已合作針對網路功能虛擬化方案(Network Functions Virtualization; NFV)的部署與效能建立新的標竿測試(benchmark)。經測試取得的一致結果，證明了NFV可改變服務供應商對於虛擬化軟體網路的效能期望 |
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低電壓射頻接收器前端電路於CMOS製程之挑戰與實現 (2008.10.07)
近年來，基於成本及整合的考量，使用CMOS製程來實現RF IC已漸趨主流。然而，CMOS本身的轉導較GaAs或BJT來得低，所以設計上的挑戰相對較大，特別是當低電壓使用時。本文以CMOS元件作出發點 |
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選擇最適合應用的USB(2) (2007.07.24)
本文將介紹許多USB的常見應用，並且討論各種USB版本的優缺點，以便找出最適合特定應用的USB。文章接著分析其中部份應用的未來發展，並且認為到2009年以後，市場將需要資料產出更高的USB連線 |
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SiGe PNP HBT基極摻雜工程技術 (2007.01.05)
SiGe:C npn電晶體異質接面雙極性晶體管（HBT）是 BiCMOS IC 中針對高速類比和混合訊號應用的核心技術。而高速互補技術要求pnp與npn HBT具有相似的性能。由於n 型 SiGe 基極摻雜工程技術目前仍是一項挑戰，針對此挑戰本文提出了使用標準和原子層摻雜（ALD）技術的摻雜工程技術概論 |
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與電子工程相關之尖端科技 (2004.05.10)
先進的科技一直是驅動全球經濟發展的主要動力。雖然，大家都比較關注目前現有的技術所能產生的新應用和新價值，但是，目前正在實驗室裡研發的新科技，未來即可能改變整個電子產業的面貌 |
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與電子工程相關之尖端科技 (2004.05.05)
目前正在實驗室裡研發的新科技，未來即可能改變整個電子產業的面貌。 |
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P4(Northwood) 的電源管理 (2001.08.05)
(圖一)
隨著科技的日新月異，CPU在速度上不斷發展，其電源規範也由VRM8.4(電壓穩壓模組8.4版/Voltage Regulator Module 8.4版)、VRM8.5、VRM9.0、演進到最新的VRM9.2。其功率消耗及電壓的變化，大致上還是遵循莫爾定律(Moor's Law) |
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光纖通訊元件進展與台灣廠商發展機會 (2001.01.01)
針對國內今年的產業動態與與明年度的觀察重點，很明顯的，國內光纖通廠商的最大商機來自於固網，但隨著固網提供服務的日期接近，實體電信網路建設也逐漸告一段落，商機效應應該已經顯現 |
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英特爾發表3伏特Intel StrataFlash 快閃記憶體 (1999.08.09)
英特爾公司發表3伏特Intel StrataFlash快閃記憶體，該產品採用先進的0.25微米製程與多階微細胞技術，故能在單一高密度的128Mb晶片上兼具程式碼執行與資料儲存能力。此支援Page Mode功能之NOR Flash快閃記憶元件不僅提供最大的儲存容量 |
