 |
華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
 |
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
|
科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
|
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
|
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
|
2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2023全球百大創新機構獎」，臺灣獲獎的11家機構，包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
|
2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
|
華邦與微軟合作打造碳排資訊平台 加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19)
面對氣候變遷危機，淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰，透過減碳規劃與綠色轉型，落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟顧問團隊，運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》，建立自動化碳排數據的整合能力，第一階段工廠碳排已正式上線 |
|
各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給 |
|
[SEMICON Taiwan] SEMI倡議半導體ESG永續行動 台積、日月光現身響應 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀。台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應 |
|
搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
|
2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04)
根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3% |
|
2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
|
DRAM漲幅擴大及原廠出貨優於預期 第三季拉貨成長恐將趨緩 (2021.08.23)
受惠於遠距辦公與線上教學模式持續讓筆電出貨的動能穩健，雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫；根據TrendForce調查顯示，第一季DRAM價格反轉向上，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道 |
|
DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究顯示，2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁，包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡，中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道，搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口 |
|
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
|
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案，包含閘道板、APP、雲服務。
智能家居是以住宅為平台，利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈 |
|
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
|
半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下 |
