 |
蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物 (2024.11.01)
卡爾‧蔡司集團（Carl Zeiss）創立178年，將ESG概念（包含環境保護、社會責任及公司治理等指標）內化為公司營運的DNA，近期蔡司台灣對ESG的投入展開新里程。蔡司台灣總經理章平達指出，目前永續策略主要聚焦在三個核心主題：氣候行動、循環經濟、以及為社會創造價值 |
 |
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
|
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團（ZEISS Group）選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案，以優化其全球服務和現場服務，提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax，為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能 |
|
ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
|
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
|
科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
|
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
|
顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。 |
|
蔡司台灣探索工業量測創新 啟動智慧製造新紀元 (2023.08.31)
蔡司台灣在甫落幕的2023年台北自動化展中展現一系列工業量測產品和解決方案，顯示創新能力和技術優勢，回顧展會亮點，分享工業自動化轉型趨勢。蔡司台灣工業量測解決方案提供全面而精確的量測系統，涵蓋從傳統的三次元量測到複合式光學量測、工業用顯微鏡，甚至到非破壞性檢測的CT X-RAY設備和手持式雷射掃描儀 |
|
imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
|
鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
|
齒輪螺桿加工機朝數位轉型 (2021.10.05)
即使傳統CNC數控系統於齒輪/螺桿加工亦非全無用武之地。包括國內外工具機等OEM設備製造廠商，也紛紛與歐系大廠Siemens、NUM結盟，開發客製化人機介面及模擬軟體.... |
|
齒輪加工奠基 支援開發輕量化機器人 (2020.10.30)
對於所需關鍵零組件的一體化驅控模組、諧波減速機等陸續問世，奠基上游的齒輪加工產業重要性更不言而喻。 |
|
蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術 提升封裝失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox） |
|
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度 |
|
看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07)
光電科技工業協進會(PIDA)指出，今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面，其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統（MOEMS），和光通訊，以及光電在各種商業的應用等議題 |
|
再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
|
封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來，晶圓廠已經將最小的電路板尺寸，從過去的微米縮小到奈米級別，這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限，使得產品效能提升的關鍵，從晶片的微縮轉至IC的封裝上 |
|
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM） |
|
減速發力驅動智慧化 國內外大廠競推傳動解決方案 (2019.07.22)
在世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策之際，推動新一波製造業轉型升級需求，包括國內外自動化關鍵零組件製造廠商也須藉此深度整合生產與應用兩端，推出智慧化傳動解決方案 |
