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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣佈，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日，Vicor提起訴訟，指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利（所主張專利）的權益 |
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在量子電腦中使用超導電路 (2023.11.26)
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇，並被視為潛在的技術建構模組之一；而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點 |
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巴斯夫碳足跡自動化計算法 TUV認證符合「攜手永續發展」標準 (2023.10.11)
因應國際淨零碳排浪潮，近年來各種碳盤查方法及軟體工具層出不窮，也有越來越多的客戶希望如巴斯夫（BASF）等業者，能提供包括運動鞋中底、隔熱板、洗滌劑等產品碳足跡的詳細證明 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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SAP助產業應對不確定未來 推廣企業級AI、綠色帳本、商用創新應用 (2023.05.17)
為協助客戶應對充滿不確定性的未來，SAP日前在美國奧蘭多舉行的SAP Sapphire大會上，分享了多項創新應用和合作進程的突破性成果，其中既有嵌入業務解決方案的企業級人工智慧（AI）、基於分類帳核算的碳足跡追蹤解決方案，還有能提升供應鏈韌性，專為不同產業打造的 SAP商業網路 |
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Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片（SoC）FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統 |
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MEC170x/MEC172x的信任根及安全啟動 (2022.03.28)
在這個對計算系統進行高度網路攻擊的時代，開發安全系統具有迫切的需求。為了協助 OEM 和元件供應商在計算系統中實施更強的安全性，美國國家標準與技術研究院 （NIST） 特別出版 NIST 800-193（平台韌體復原指南） |
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AI效益發威 邊緣人工智慧持續進化 (2022.01.25)
物聯網設備規模成長，推動邊緣運算技術加速發展。邊緣AI可以將特殊處理轉移到邊緣節點，就近將數據提供給終端。這種終端式人工智慧系統，擁有獨立處理資料和做出決定的能力 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21)
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面（PCIe）協定訊號範圍，以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。 |
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運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素，以及如何提升系統的EMC效能，同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容，從概念轉移到原型，以及從概念轉移到市場產品 |
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2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day |
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Microchip智慧HLS工具套件協助以FPGA平台進行C++演算法開發 (2021.09.02)
基於大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++ 語言來開發，然而他們對底層FPGA硬體的了解不多，甚至是一無所知。而邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗，帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一來能夠提供靈活性和加快上市時間 |
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Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑 (2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的，除了輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint)，因此無須風扇和其他散熱元件的配置，同時提供強大的計算力 |
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提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器（infrastructure processing unit、IPU）的願景，IPU為一款可程式化網路設備，專門為雲端與電信服務提供商所設計，可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能 |
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Imagination和百度飛槳合作 擴展全球AI生態系統的開發資源 (2021.02.01)
Imagination Technologies宣佈與百度飛槳（PaddlePaddle）展開合作，其IMGDNN API已整合到Paddle Lite中，擴展了全球開發者發展人工智慧（AI）的生態系統。
Paddle Lite是百度深度學習框架的輕量化推理引擎，IMGDNN API使開發人員能針對基於PowerVR架構的圖形處理單元（GPU）和神經網路加速器（NNA）實現應用程式的最大效能 |
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ams全新高精度數位溫度感測器 突破可穿戴設備和資料中心應用 (2020.12.02)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出高精確度的數位溫度感測器AS6221。
目前市場上的數位溫度感測器還未能達到優於±0.10°C的精確度，而ams新款溫度感測器在20°C至42°C的溫度範圍內，卻達到±0.09°C的測量精確度，非常適合人體或皮膚溫度的測量 |
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艾訊與NVIDIA合作 推動創新邊緣運算AI產業 (2020.04.14)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，該公司宣佈加入NVIDIA Partner Network(NPN)，成為首選的合作夥伴。艾訊持續與NVIDIA合作 |
