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Bourns併購Riedon 擴充電阻產品線 (2023.04.21)
全球知名電源、保護和感測解決方案電子元件製造供應商美商柏恩（Bourns）宣布，併購位於美國加州阿罕布拉的電阻製造商 Riedon Inc.，其交易條款及集團絕大部分營運資產細項並未公開 |
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Bourns四款新型符合 AEC-Q200 標準的大功率厚膜電阻上市 (2023.02.13)
全球電子元件製造供應商美商柏恩（Bourns）擴展大功率厚膜電阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 標準產品。Bourns CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列為車規級產品，具高額定功率和卓越的脈衝負載浪湧能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜元件製造，強化四款全新電阻系列的可靠性 |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率貼片電阻器 (2022.09.13)
全球性能關鍵應用領域工程技術供應商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率貼片電阻器。TFHP 系列產品的單個電阻器兼具高功率和高精度，採用新型氮化鋁 (AIN) 陶瓷基板，其電導率幾乎是傳統貼片電阻基板材料氧化鋁的六倍 |
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ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。
近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗 |
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默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司，並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效，默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」（Delivery Systems & Services）兩個專門的事業單位 |
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杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案 |
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Bourns推出新型抗硫化固定電阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜電阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片電阻器提供八種不同的封裝尺寸，從小型0201（0603公制）至2512（6432公制），額定功率從0.05至1瓦 |
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TT Electronics推出無鉛厚膜高壓電阻器 (2018.11.15)
TT Electronics宣布推出業內首批完全不含鉛（Pb）的厚膜高壓晶片電阻器，讓製造商不再依賴《限制有害物質指令》（RoHS）的豁免政策，能夠設計出永不過時的醫療和工業設備 |
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ROHM研發出適用生活家電的電流檢測之2W大功率電阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）推出10～910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列（阻值48）」，該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測 |
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TT Electronics小尺寸高可靠厚膜電阻器 適合小空間高性能的應用 (2018.04.27)
TT Electronics推出兩款能夠拓展、提高其高性能CR和HR系列產品的新電阻器，這兩款最新版本的厚膜晶片電阻器採用了較小0603尺寸，因此為需要確保性能和佔用空間的緊湊型電路提供了更多應用機會 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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Molex收購Soligie強化印刷和柔性電子產品領域實力 (2015.05.08)
全球全套互連解決方案製造商Molex公司宣佈完成對 Soligie公司特定資產的收購。Soligie是一家專長於開發印刷（printed）和柔性（flexible）電子產品解決方案的廠商，其解決方案現已廣泛地應用在醫療、軍事、工業、照明和消費品行業等領域 |
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威世科技推出新型高壓薄膜電阻分壓器網絡 (2014.10.17)
威世科技（Vishay）推出新款高壓薄膜表面貼裝式電阻分壓網絡，為客戶提供了緊湊型高精度產品，能夠替代功能相當的基於厚膜技術的產品。
威世新型達勒電膜產品HVRD具下列特點：絕對公差1 %、公差比率 0.1 %、絕對TCR低至正負50 ppm/°C、TCR追蹤至正負10 ppm/°C |
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ROHM研發出尺寸0603的低電阻100mΩ的電流檢測用晶片電阻 (2014.07.28)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市) 研發出最適用於智慧型手機或穿戴式機器等檢出小型機器用的低電阻晶片「UCR006」。
UCR006作為尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜類晶片電阻來說，實現了業界頂級的100mΩ低電阻，協助機器節能 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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ROHM推出低阻值電阻 支援車用電子裝置 (2011.11.28)
ROHM日前研發出低阻值Jumper型電阻「PMR Jumper系列」，可將阻值降低至Max0.5mΩ，同時提高額定電流。本次ROHM所研發出的PMR Jumper系列產品，採用導電性佳的特殊合金作為電阻體，降低阻值（僅為傳統產品的1/100），還運用了獨創的晶片結構，除了可提高額定電流外，在大電流通電時，也能將功率損耗與電壓降低 |
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厚膜MASK投影微立體光刻工藝規劃-厚膜MASK投影微立體光刻工藝規劃 (2011.11.15)
厚膜MASK投影微立體光刻工藝規劃 |
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多層的砷化鎵新法 (2010.06.13)
美國科學家日前研究出一種生長化合半導體材料的新方法，可以一次生成多層的砷化鎵（GaAs）堆疊。透過這項技術，未來光伏或光電元件的製造將變得更容易，成本也可大幅降低 |
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Sunvision互動式鏡面螢幕採用Zytronic觸控IC (2009.12.10)
Zytronic於昨日（12/9）宣佈，台灣昌曜科技（Sunvision）的ViViMirror產品之互動功能，已選用了Zytronic應用PCT技術的15.6吋ZYBRID觸控感應器。
Zytronic的專利PCT技術，是由排列在一個XY網格、嵌入高耐用層壓玻璃基板後面、直徑10μm的銅電容器陣列所組成 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
