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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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德承嵌入式電腦DS-1400系列 支援PCIe GPU 提升AOI檢測性能 (2023.09.28)
受惠於智慧工廠及AI技術的快速發展，如今優異的品質控制，無疑是製造業的關鍵環節之一。強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）近期發表最新Rugged Computing–DIAMOND產品線旗下的高效能&PCIe擴充型嵌入式電腦（DS-1400系列） |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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機器學習應用提升運算效能 構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12)
瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合，推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案，而無需開發成本 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17)
因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求，控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體，其軟體符合IEC-61131-3規範，具有新式的開發介面，不受硬體廠商的特定規格所限制，可快速且輕鬆地處理複雜的控制工作，大幅增加其附加價值 |
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艾訊推出無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A 提供AIoT解決方案 (2022.04.21)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A，搭載高效能搭載LGA1200插槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器（Comet Lake-S），內建Intel W480E晶片組 |
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STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件，可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中，以進一步擴充STM32CubeMX的能力 |
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高通攜手遠傳5G專網去線化解決方案 推動數位轉型 (2022.03.21)
高通與遠傳電信今日宣布共同打造「5G專網彈性製造解決方案」，並將於3月22日起在2022智慧城市展中，攜手英業達、灼灼科技以智慧人臉辨識系統等應用場景，展現5G無線網路高速、大頻寬、低延遲特性所支援的智慧邊緣運算能力 |
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
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數位轉型方興未艾 新型態經濟模式成形 (2021.12.28)
企業的數位轉型，加速了數位化優先的全新經濟型態。並持續擴大數位技術對產品服務生產和消費的影響。新型態的數位轉型將使全球經濟樣貌出現大幅改變。 |
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李長榮科技積極響應COP26減碳倡議 樹立綠色銅箔標竿 (2021.11.26)
李長榮科技累計前三季營收達新台幣33.4億元，年增66.1%，每股盈餘為新台幣2.77元，營收與每股盈餘雙雙創下歷年同期新高，主因為電動車及5G運用推升產業需求。隨著COP26後全球加速減碳減排發展 |
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覆蓋率持續提升 5G正以嶄新方式改變產業 (2021.11.18)
5G大幅縮短了下載時間並提升了速度和可靠性，更可以高效率地促進各個城市中的空間和系統相互連接。而5G真正的演進，在於以嶄新的方式，為各個產業帶來改變。 |
