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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體AI算力推升至 180 TOPS，強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局 |
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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求 |
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禾榮科技攜手西門子醫療 以AI驅動診療一體化新平台 (2026.01.30)
隨著精準醫療與放射腫瘤學快速演進，如何將高精度治療與即時影像診斷深度整合，成為臨床技術升級的關鍵。加速器硼中子捕獲治療（AB-BNCT）廠商禾榮科技日前與全球醫療影像領導品牌西門子醫療（Siemens Healthineers）正式簽署合作協議 |
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安立知2025技術論壇 以AI×6G驅動高速互連與無線通訊新局 (2025.12.24)
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 6G 智慧連結下的未來應用藍圖 |
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矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」 |
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從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起，台灣雲端物聯網產業協會今（17）日舉行2025年度會員大會，邀請數位發展部政務次長侯宜秀，頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」，與培育過無數新創的「雲豹育成獎」 |
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以光與感測為核心 ams OSRAM布局智慧行車與永續應用 (2025.12.15)
隨著汽車智慧化、工業自動化與數位生活快速發展，「光」與「感測」已成為推動安全、效率與永續的重要技術核心。ams OSRAM 憑藉超過 110 年的產業經驗，結合照明、感測、積體電路與演算法，持續深化在先進光學與感測解決方案領域的技術布局 |
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智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構 |
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工研院、工商協進會策略合作 串聯研發到臨床加速智慧醫療落地 (2025.12.04)
在全球健康科技競逐加劇、高齡化與醫療人力短缺成為各國共同挑戰之際，工研院今（4）日攜手工商協進會在「2025健康台灣高峰論壇：智慧醫療×跨域共創」中簽署策略夥伴協議 |
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研揚推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行動邊緣AI火力全開！研揚科技（AAEON）發表全球首款搭載 Intel Core Ultra（第 2 代，代號 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求，鎖定快速成長的行動邊緣AI市場，針對手持式、行動式與戶外部署等需要高度輕量化與長時間電池續航的應用所打造 |
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。 |
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安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元 |
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讓AI落地成為日常 開放式平台加速推動邊緣智慧規模化發展 (2025.11.11)
在萬物互聯與人工智慧普及的時代，運算的重心正快速從雲端移向邊緣。從智慧安防、工業自動化到教育創客應用，各領域都需要在現場即時處理大量資料並作出決策。然而，傳統開發板受限於算力不足、功耗過高與軟體封閉，使得 AI 模型往往難以順利落地 |
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工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
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智慧局揭露各國AI專利技術布局 聚焦機器視覺學習 (2025.10.26)
基於AI趨勢加速改變全球，各國AI專利技術發展也成為政府持續關注的議題，為鼓勵企業加強相關技術研發及應用，並完善專利布局。經濟部智慧局近期利用內部建置的全球專利檢索系統（GPSS），分析近年來AI專利申請趨勢並發表調查結果，期望能夠協助企業瞭解AI未來潛在的發展機會與挑戰 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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AI與資料中心驅動半導體成長 全球晶片市場2030年可望突破1兆美元大關 (2025.08.01)
人工智慧與高效能運算成為科技發展主軸，最新業界報告指出，2025 年全球半導體市場預計將達 6,970 億美元，比 2024 年明顯成長，並有望在 2030 年突破 1 兆美元大關。在這波成長浪潮中，AI 與資料中心晶片成為推動主力，展現強勁且持久的需求動能 |
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鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場 (2025.07.07)
在全球醫療影像需求日益提升的趨勢下，鈺緯科技（DIVA）宣布三項重大技術與產品突破，包括全球首創55吋與65吋手術房專用大尺寸光學貼合顯示器正式量產、QDII系列標準平台產品七月出貨、以及OLED顯示技術成功導入超音波影像應用 |
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安勤參展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI醫療與數位病房整合應用 (2025.06.26)
全球智慧醫療掀起數位化浪潮，嵌入式與醫療解決方案廠商安勤科技將於2025年參加在日本東京舉行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI醫療應用與數位病房整合」為主軸，展出涵蓋病房、診斷、護士站到手術室等場域應用的全方位智慧醫療解決方案，展現其AI實力與臨床導向創新技術 |
