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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
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新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力 |
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新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力 |
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AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見，上下游產業仍積極轉型加值，開闢節能永續等商機，CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。 |
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新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力 |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力 |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力 |
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聯發科與微軟研究院合作開發主動式光纜技術 提升資料中心效率 (2026.03.18)
由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離 |
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聯發科與微軟研究院合作開發主動式光纜技術 提升資料中心效率 (2026.03.18)
由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離 |
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Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。
(圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen
Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術 |
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Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。
Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術，適合應用在設備組裝與校正、加工線、品質監控、以及製程數據管理等，助你走向智慧製造之路 |
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MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space） |
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MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space） |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造 (2026.03.06)
為推動金屬產業加速邁向數位與綠色雙軸轉型，智慧製造解決方案領導廠商，新代集團正式與經濟部及金屬工業研究發展中心 (簡稱金屬中心) 簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄 (MOU) |
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新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造 (2026.03.06)
為推動金屬產業加速邁向數位與綠色雙軸轉型，智慧製造解決方案領導廠商，新代集團正式與經濟部及金屬工業研究發展中心 (簡稱金屬中心) 簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄 (MOU) |
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DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫 |
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DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
