 |
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
 |
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
|
英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程 |
|
Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提供即時電源異常警示功能，為電池供電與低功耗系統帶來更有效率的監控方案 |
|
村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性 |
|
Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展 (2025.12.18)
隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近 |
|
NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義 |
|
新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
|
Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本 |
|
原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場 |
|
Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
|
NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
|
原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場 |
|
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
|
搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
|
安世半導體引爆全球半導體供應鏈結構性風險 (2025.11.05)
安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨（Nijmegen），聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技（Wingtech Technology），該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體 |
|
AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
 |
2025.11(第408期)醫療電子—智能健康管理 (2025.11.02)
醫療產業正經歷一場由電子科技驅動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片，從可攜式裝置到智慧醫院系統，電子技術的滲透，正在將傳統醫療設備轉化為更智慧、更即時、更可負擔的解決方案 |
|
台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新台幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權。加上原持有之NRF股權，交易完成後台達將持有NRF全數股權(註) |
|
臺灣晶創能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態電路創新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（SSCS）台北分會今（27）日舉辦發表記者會，展現臺灣在全球晶片創新舞台上的耀眼實力 |
