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Cadence：AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用，開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z，進一步擴大產品陣容 |
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Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術，持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
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新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案 |
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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全動作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控設備，開發出了40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下簡稱IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款產品 |
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ROHM推出隔離型DC/DC轉換器 助力xEV應用實現小型化 (2022.12.14)
ROHM推出二款隔離型返馳式DC/DC轉換器「BD7F105EFJ-C」和「BD7F205EFJ-C」，非常適用於xEV（電動車）的主驅逆變器、車載充電器、電動壓縮機以及PTC加熱器等配備閘極驅動器的驅動電源 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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ROHM推出高精度電壓檢測器 提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」 |
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ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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TI推出全新SAR ADC系列 業界最快18位元類比數位轉換器 (2021.06.10)
德州儀器(TI)推出全新逐次求近寄存器（SAR）類比數位轉換器（ADC）系列，能在工業系統設計實現高精度的資料擷取，為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗 |
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ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能 |
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Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係，藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC)，應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度 |
