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UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17) 长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions,今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位,便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
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UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17) 长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions,今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位,便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
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东元建构绿色移动事业版图 跨足快充电桩、改装车电气化市场 (2024.04.17) 2024年台湾国际智慧移动展今(17)日揭幕,东元电机今年以「绿色移动夥伴-东元电动载具高效动力生态系」为主题,展出可供12m巴士使用的新产品「SiC高效直驱系统」,与打入美国改装肌肉车的130kW二合一动力,以及其他可对应船舶、机具车等不同应用的模组化动力系统 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15) 英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15) 资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题 |
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【新闻十日谈#38】AI PC时代来临!丨当AI遇上PC (2024.04.15) 搭载AI的个人电脑已成为下一代产品开发标配,尽管AI PC尚未有明确的产品定义,PC供应链对於AI PC的无限想像已开启AI PC新战场。除了处理器大厂纷纷推出AI PC处理器,品牌商、作业系统商、软体商也加速软体应用的开发与合作 |
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洛克威尔自动化大学开课 完善生态系方案驱动工业全面升级 (2024.04.11) 洛克威尔自动化公司今(11)日举办「2024 洛克威尔自动化大学」研讨会,聚焦产业数位发展、永续转型、资安维运3大领域,汇聚业界夥伴与企业决策者,探讨提升在地产业於全球竞争力的关键策略 |
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微星科技携手Discovery推动世界地球日 (2024.04.10) 环境保护和永续发展已成为现今企业经营的社会责任之一,微星科技(MSI)今年加入Discovery一件好事救地球的行列,携手Discovery频道共同呈现【地球.生之花】装置艺术,透过光影变化来探讨人、地球与自然环境之间的依存关系 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09) 基於近年来IT科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计,台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後,今年则受惠於高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求,期??先由IC设计产业带头,引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09) Microchip宣布,扩大与台积电的合作夥伴关系,在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司,建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
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攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量 (2024.04.08) 经济部产发署主办卫星产业交流圆桌会议。攸泰科技深耕多年、稳扎稳打地在系统整合端累积Know-how与实绩,面对全球市场竞争与趋势从「全局观」的视角切入,故对亚洲卫星通讯系统的市场供需作出精准观察,并倡议「团结共赢」号召供应链夥伴携手共迎新太空商机 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08) 为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03) 中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03) 从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用,对於物联网系统的依赖渐增,也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,并将以软体即服务 (SaaS)方式提供 |
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友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02) 友达光电股於去年(2023)10月2日董事会决议,以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股权,双方经通过各项交割先决条件,以及相关国家主管机关核准後,今日宣布正式完成收购 |
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调研:库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02) 根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据,全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%,但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在,但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹,主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动 |
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2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02) 自驾技术需要更多的AI运算支援。
汽车电气化的需求也越见明显。
需要全新开发才能跟上创新步伐。
以软体控制为核心的电子系统架构,
正被逐步导入新的汽车之中,
目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验 |